[实用新型]一种表壳加工激光镭射机

权利要求书

1.一种表壳加工激光镭射机，其特征在于：包括

一作业平台（10）；

一XYZ移动支架（20），安装于作业平台（10）上；

一镭射模组（30），安装于XYZ移动支架（20）上；

一CCD拍照模组（40），安装于作业平台（10）上；

一表壳定位治具（50），安装于作业平台（10）上，所述表壳定位治具（50）包括一真空板（51）和多个表壳定位头（52），所述真空板（51）被定位于作业平台（10），真空板（51）上有多个凹槽（511），凹槽（511）中有真空吸气孔（512），且凹槽（511）中心有定位孔（515）；所述表壳定位头（52）具有环形定位部（521）和插杆部（522），所述环形定位部（521）嵌入凹槽（511），所述插杆部（522）插入到定位孔（515）。

2.根据权利要求1所述的一种表壳加工激光镭射机，其特征在于：所述表壳定位治具（50）中，一真空板（51）上安装了四个表壳定位头（52），所述镭射模组（30）连续对四个表壳镭射加工。

3.根据权利要求1所述的一种表壳加工激光镭射机，其特征在于：所述真空板（51）是由底盒（513）和顶盖（514）组成，该顶盖（514）覆盖该底盒（513）形成内部中空的腔体结构，且底盒（513）与顶盖（514）的接合处设置密封圈，所述真空板（51）是电木材料。

4.根据权利要求1所述的一种表壳加工激光镭射机，其特征在于：所述表壳定位头（52）与真空板（51）用可拆式更换结构装配。

5.根据权利要求1所述的一种表壳加工激光镭射机，其特征在于：所述环形定位部（521）上设有用于定位手表的卡槽。

6.根据权利要求5所述的一种表壳加工激光镭射机，其特征在于：所述卡槽有弧形定位槽（523），四个，分布于边沿53°、127°、-58°、-125°的位置上。

7.根据权利要求5所述的一种表壳加工激光镭射机，其特征在于：所述卡槽有波浪状的定位槽（524），分布于边沿90°、-90°的位置上。

8.根据权利要求5所述的一种表壳加工激光镭射机，其特征在于：所述卡槽有直边卡口定位槽（525），分布于边沿0°的位置上。