[实用新型]晶圆研磨装置和研磨垫有效
| 申请号： | 202022436959.3 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213561892U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李兆松;魏健蓝;毛晓明;高晶 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/11 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 430079 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 | ||
1.一种晶圆研磨装置，所述晶圆具有待研磨表面以及晶边表面，其特征在于所述晶圆研磨装置包括：
研磨平台；
晶圆载具，用以承载晶圆；
研磨垫，放置于所述研磨平台上，用以研磨所述晶圆的所述待研磨表面；以及
晶边研磨部，设置在所述研磨垫边缘，用于研磨所述晶圆的所述晶边表面。
2.如权利要求1所述的晶圆研磨装置，其特征在于，所述晶边研磨部包括凸起于所述研磨垫的晶边研磨区域，所述晶边研磨区域的材料与所述研磨垫的主研磨区域材料相同。
3.如权利要求1所述的晶圆研磨装置，其特征在于，所述晶边研磨部凸起的高度介于8-50微米之间。
4.如权利要求1所述的晶圆研磨装置，其特征在于，所述晶边研磨部包括位于所述研磨垫边缘的平坦的晶边研磨区域，所述晶边研磨区域的材料与所述研磨垫的主研磨区域材料不同。
5.如权利要求4所述的晶圆研磨装置，其特征在于，所述晶边研磨区域的材料与所述研磨垫的主研磨区域的材料硬度不同。
6.如权利要求1所述的晶圆研磨装置，其特征在于，所述研磨垫包括凸起于所述研磨垫的晶边研磨区域，所述晶边研磨区域的材料与所述研磨垫的主研磨区域材料不同。
7.如权利要求1所述的晶圆研磨装置，其特征在于，所述晶边研磨部包括独立于所述研磨垫的研磨盘。
8.一种研磨垫，用于研磨晶圆，所述晶圆具有待研磨表面以及晶边表面，其特征在于所述研磨垫包括：
主研磨区域，用以研磨所述晶圆的所述待研磨表面；以及
晶边研磨区域，设置在所述研磨垫边缘，用于研磨所述晶圆的所述晶边表面。
9.如权利要求8所述的研磨垫，其特征在于，所述晶边研磨区域凸起于所述研磨垫，且所述晶边研磨区域的材料与所述研磨垫的主研磨区域材料相同。
10.如权利要求9所述的研磨垫，其特征在于，所述晶边研磨区域凸起的高度介于8-50微米之间。
11.如权利要求8所述的研磨垫，其特征在于，所述晶边研磨区域是平坦的，且所述晶边研磨区域的材料与所述研磨垫的主研磨区域材料不同。
12.如权利要求8所述的研磨垫，其特征在于，所述晶边研磨区域凸起于所述研磨垫，且所述晶边研磨区域的材料与所述研磨垫的主研磨区域材料不同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长江存储科技有限责任公司，未经长江存储科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022436959.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高效医用胶塞清洗装置
- 下一篇：一种畜牧兽医用动物灌药装置
