[实用新型]SMP母座射频连接器

说明书

本实用新型公开一种SMP母座射频连接器，包括有绝缘本体、内导体以及外导体；该绝缘本体具有一插置腔，该插置腔的内周侧壁形成有供顶持工件插入的工艺槽；该内导体固定于绝缘本体上，内导体包括有一体成型连接的接触部和焊接部；该外导体镶嵌成型固定在绝缘本体上，该外导体包括有筒体部，筒体部的上端平面局部外露于工艺槽中，筒体部的下端延伸出有焊脚；通过在插置腔的内周侧壁形成有工艺槽，在注塑成型绝缘本体时，利用顶持工件的插入对外导体的上端平面进行顶持，使得外导体不会发生偏移，在注塑模具型腔内的位置保持一致，提高了外导体之焊脚的平面度良率，从而使得SMP母座射频连接器能够很好地安装固定在电路板上，为使用带来便利。

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种SMP母座射频连接器。

背景技术

SMP连接器的优点主要体现在体积小、重量轻、频带宽、链接可靠这几个方面。至于的用途，SMP母座射频连接器的接口是一个与MMCX连接器相同比例的超小型接口，但可在高达40 GHz的频率范围内工作。它常用于小型乘坐、高频的同轴模块，并提供推入并咬合的对插结合方式。

目前的SMP母座射频连接器主要由绝缘本体、内导体以及外导体组成，内导体和外导体通常是镶嵌成固定在绝缘本体上，在制作生产时，由于外导体在注塑模具内不能很好地进行顶持，使得外导体的位置容易发生偏移，导致外导体之焊脚的平面度良率较低，从而使得SMP母座射频连接器不能很好地安装固定在电路板上，给使用带来不便；因此，有必要对目前的SMP母座射频连接器进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种SMP母座射频连接器，其能有效解决现有之SMP母座射频连接器的外导体的焊脚平面度良率较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种SMP母座射频连接器，包括有绝缘本体、内导体以及外导体；该绝缘本体具有一插置腔，该插置腔的内周侧壁形成有供顶持工件插入的工艺槽；该内导体固定于绝缘本体上，内导体包括有一体成型连接的接触部和焊接部，接触部伸入插置腔中并位于插置腔的中心，焊接部伸出绝缘本体外；该外导体镶嵌成型固定在绝缘本体上，该外导体包括有筒体部，该筒体部外露于插置腔的内周侧壁，且筒体部位于接触部的外围并与接触部同轴设置，筒体部的上端平面局部外露于工艺槽中，筒体部的下端延伸出有焊脚，该焊脚伸出绝缘本体外。

作为一种优选方案，所述工艺槽位于插置腔的中部位置，工艺槽为周圆间隔均等排布的多个。

作为一种优选方案，所述内导体与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，内导体的外周侧面上径向扩大延伸出有限位环，该限位环埋于绝缘本体内。

作为一种优选方案，所述焊脚为多个，多个焊脚呈花瓣状散开并水平向外伸出绝缘本体的外周侧面。

作为一种优选方案，所述筒体部的下端侧面开设有通槽，该通槽埋于绝缘本体内，通槽为周圆间隔均等排布的多个。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在插置腔的内周侧壁形成有工艺槽，在注塑成型绝缘本体时，利用顶持工件插入对外导体的上端平面进行顶持，使得外导体不会发生偏移，在注塑模具型腔内的位置保持一致，提高了外导体之焊脚的平面度良率，从而使得SMP母座射频连接器能够很好地安装固定在电路板上，为使用带来便利。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；

图3是本实用新型之较佳实施例的分解图；