[实用新型]一种光源模组及球泡灯

说明书

本实用新型适用于灯具技术领域，提供了一种光源模组及球泡灯，光源模组包括LED发光器件和基板。其中，基板上设置有LED发光器件，基板背离LED发光器件的表面印刷有字符，基板上避开LED发光器件的表面涂覆有用于发射光线的白色油墨；或者基板的朝向LED发光器件的表面印刷有字符，字符采用能够反射光线的白色油墨。本实用新型提供的光源模组，通过在基板上涂覆反射光线的白色油墨，可以增加光线的反射率，以提升光效，进一步在基板背离LED发光器件的表面印刷有字符，可以减少字符对光线的吸收从而提升了光效，或者，在基板上采用能够反射光线的白色油墨来印刷字符，解决了现有的字符会吸收泡壳反射回来的部分光线的技术问题。

技术领域

本实用新型属于灯具技术领域，更具体地说，是涉及一种光源模组及球泡灯。

背景技术

随着欧盟新企业资源计划(ERP，Enterprise Resource Planning)对光效等级进行重新划分，如C档＞160lm/w，而A档＞210lm/w的要求，从当前的水平看产品的光效只能满足120-135lm/w；在此背景下，提高产品的光效就显得尤为重要。

现有的球泡灯中，光源模组一般包括基板以及设置于基板上的LED发光器件，基板为线路板，其上通常有很多焊盘或者插件孔，对应也将安装不同的元器件，为了防止焊接元件时出错，用户通常会要求字符，标注清楚每个元器件的名称，方便生产，防止出错。该字符一般通过丝印方式印刷于基板上，但是字符一定程度上会吸收泡壳反射回来的部分光线，一定程度上会影响球泡灯的光效。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种光源模组及一种球泡灯，以解决在现有的光源模组上丝印文字会吸收泡壳反射回来的光线从而影响球泡灯的光效的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种光源模组，包括：

LED发光器件；以及

基板，所述基板上设置有所述LED发光器件，所述基板的背离所述LED 发光器件的表面印刷有字符，所述基板的避开所述LED发光器件的表面涂覆有用于发射光线的白色油墨；或者所述基板的朝向所述LED发光器件的表面印刷有字符，所述字符采用能够反射光线的白色油墨。

可选地，所述白色油墨的反射率为92％-95％。

可选地，所述LED发光器件的数量为多个，多个所述LED发光器件呈放射状分布，多个所述LED发光器件之间并联或者串联。

可选地，所述光源模组还包括：

端子，设置于多个所述LED发光器件围设的区域内，与所述LED发光器件电连接。

可选地，所述光源模组还包括：

焊盘，设置于所述基板朝向LED发光器件的表面，所述白色油墨避开所述焊盘设置。

可选地，所述LED发光器件包括：

支架，所述支架上开设有容纳槽；

第一电极板，设置于所述支架的底部，并与所述支架固定连接；

第一芯片组，设置于所述第一电极板上，并与所述第一电极板电性连接；

第二电极板，设置于所述支架的底部，并与所述支架固定连接，所述第二电极板与所述第一电极板间隔设置；

第二芯片组，设置于所述第二电极板上，并与所述第二电极板电性连接；以及

荧光胶，位于所述容纳槽内，并覆盖于所述第一芯片组和所述第二芯片组上。

可选地，所述第一电极板的横截面面积大于所述第二电极板的横截面面积，且所述第一芯片组的芯片数量多于所述第二芯片组的芯片数量。