[实用新型]一种PLC分路器芯片中的集成光学波导结构

说明书

本实用新型公开了一种PLC分路器芯片中的集成光学波导结构，包括硅片，所述硅片的一侧粘接有下包层，所述下包层远离所述硅片的一侧粘接有波导芯层，所述波导芯层远离所述下包层的一侧粘接有图形层，所述图形层远离所述波导芯层的一侧粘接有上包层，所述硅片的外部套设有两个壳体，所述壳体的外侧壁安装有接头，两个所述接头的内部安装有光纤；利用多层二氧化硅配合硅片的使用，添加磷、硼等离子形成新的聚合物波导，增强了热光系数，通过弹簧的设置，配合弧形板的使用将光纤的外侧壁夹持，当光纤晃动时，弹簧可以减缓光纤产生的震动，从而避免光纤与接头的连接处连接不稳，从而增强了本装置的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及集成光学波导结构技术领域，具体为一种PLC分路器芯片中的集成光学波导结构。

背景技术

PLC平面波导型光分路器是一种基于硅片的集成波导光功率分配器件，与同轴电缆传输系统一样，光网络系统也需要将光信号进行耦合、分支、分配，这就需要光分路器来实现，其中光分路器在使用时，需要用到波导结构进行传输，但是现有技术中的光波导结构，在使用时，其接头与光纤之间，在多次晃动之后，容易导致松动，进而影响到其正常的使用，且现有的光波导结构大多利用硅片和二氧化硅结合，热光系数较低，为此，提出一种PLC分路器芯片中的集成光学波导结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PLC分路器芯片中的集成光学波导结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PLC分路器芯片中的集成光学波导结构，包括硅片，所述硅片的一侧粘接有下包层，所述下包层远离所述硅片的一侧粘接有波导芯层，所述波导芯层远离所述下包层的一侧粘接有图形层，所述图形层远离所述波导芯层的一侧粘接有上包层，所述硅片的外部套设有两个壳体，所述壳体的外侧壁安装有接头，两个所述接头的内部安装有光纤，所述接头的外部套设有管体，所述管体的内侧壁对称焊接有六个第一固定块，所述第一固定块远离所述管体的一侧焊接有弹簧，所述弹簧远离所述第一固定块的一端焊接有第二固定块，相邻的三个所述第二固定块远离所述弹簧的一端焊接有弧形板，所述弧形板位于所述光纤的外部。

作为本技术方案的进一步优选的：所述弧形板的内侧壁粘接有橡胶板，所述橡胶板的内侧壁与所述光纤的外侧壁紧贴，所述弹簧的内部设有第三柱体，所述第三柱体的一端与所述第一固定块的一侧。

作为本技术方案的进一步优选的：所述壳体的外侧壁焊接有固定板，所述固定板的前表面螺纹连接有第二固定螺栓，所述第二固定螺栓的一端贯穿所述固定板的一侧。

作为本技术方案的进一步优选的：所述管体的外侧壁焊接有环形板，所述环形板的一侧通过第一固定螺栓与所述壳体的外侧壁螺纹连接。

作为本技术方案的进一步优选的：所述壳体的内侧壁粘接有防火板，所述防火板的内侧壁粘接有阻尼垫，所述阻尼垫的内侧壁粘接有橡胶垫。

作为本技术方案的进一步优选的：一个所述壳体的外侧壁对称焊接有两个第一柱体，另一个所述壳体的外侧壁对称焊接有两个第二柱体，所述第二柱体的外侧壁铰接有卡套，所述卡套与所述第一柱体互相适配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：利用多层二氧化硅配合硅片的使用，添加磷、硼等离子形成新的聚合物波导，增强了热光系数，通过弹簧的设置，配合弧形板的使用将光纤的外侧壁夹持，当光纤晃动时，弹簧可以减缓光纤产生的震动，从而避免光纤与接头的连接处连接不稳，从而增强了本装置的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中环形板的左视结构示意图；

图3为本实用新型中壳体的俯视结构示意图。