[实用新型]一种外层柔性基板的软硬结合板有效
| 申请号： | 202022438558.1 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213522498U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 陈强;马卓;杜林峰;吉勇;林清赞;陈定成;李舒平;李成;王一雄 | 申请（专利权）人： | 信丰迅捷兴电路科技有限公司;深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 张震东 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 外层 柔性 软硬 结合 | ||
【权利要求书】：
1.一种外层柔性基板的软硬结合板，包括拥有n层结构的硬板，硬板上表面设置有用于连接硬板之间的柔性基板，硬板通过柔性基板连接处形成连接动态区，其特征在于：
所述柔性基板的上表面和位于所述动态区的下表面覆盖有覆盖膜，位于所述动态区的所述覆盖膜远离所述硬板一侧的表面间隔均匀开有条纹槽。
2.根据权利要求1所述的一种外层柔性基板的软硬结合板，其特征在于：
所述硬板开有第一通孔和第二通孔。
3.根据权利要求2所述的一种外层柔性基板的软硬结合板，其特征在于：
所述第一通孔贯穿所述硬板和所述柔性基板，所述第一通孔两端均设置有焊盘，所述第二通孔贯穿所述硬板且为机械埋孔。
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