[实用新型]一种片式合金电阻

说明书

本实用新型公开了一种片式合金电阻，包括电阻合金片，与所述电阻合金片下部连接的贴片电极部，所述电阻合金片上部包覆设置有封装树脂层。通过电阻合金片结合切割槽、调阻点结构来获得高精度的电阻阻值，另外铜电极、镀镍层和镀锡层形成的贴片电极部，制作时可以先完成贴片电极部与电阻合金片通过焊接点结合，然后对电阻合金片切割、调阻等工序最后进行封装，结构简单，易于实现自动化生产，该片式合金电阻的产品质量稳定、精度高，能够用于高精度、无感等要求的使用场景，如在电流采样，或短路保护等时使用。

技术领域

本实用新型涉及电阻器结构技术领域，特别涉及一种片式合金电阻。

背景技术

电阻器(Resistor)一般直接称为电阻，是一个限流元件。将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的，一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。电阻器的种类繁多，随着电子工业的快速发展和表面贴装(SMT)技术的普及，对表面贴装电子元器件需求越来越多，尤其是对表面贴装电阻器需求量逐年增加。现有带引线的电阻器体积大，精度低，不适用中、高端电子设备的贴装要求。贴片电阻(SMD Resistor)叫＂片式固定电阻器＂(Chip Fixed Resistor)，又叫＂矩形片状电阻＂(Rectangular Chip Resistors)；特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors)两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5％～10％，温度系数：±50PPM/℃～±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01％～±1％)。

由于贴片电阻的体积小，重量轻，适合波峰焊和回流焊，机械强度高，高频特性优越，而且成本相对低廉，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代大部分引线电阻。但是，厚膜和薄膜工艺制作的贴片电阻的精度所能够达到1％－5％的等级，虽然能够满足大部分应用场景，但是对于一些如采样电阻等精度要求较高的应用场景，上述两种形式的贴片电阻难以实现，因此，开发了片式合金电阻，合金电阻是采用合金为电流介质的电阻，一般具有低阻值，高精密，低温度系数，耐冲击电流，大功率等特点。合金电阻的精度与结构、材料等相关，另外合金电阻的生产制作成本也与结构、材料相关，因此需要进一步优化。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种片式合金电阻，结构简单、易于生产制造，能够用于高精度要求的电阻应用场景。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种片式合金电阻，包括电阻合金片，与所述电阻合金片下部连接的贴片电极部，所述电阻合金片上部包覆设置有封装树脂层。

进一步的，所述贴片电极部包括铜电极、镀镍层和镀锡层，所述铜电极、所述镀镍层和所述镀锡层依次排列，所述铜电极与所述电阻合金片的下部连接。

进一步的，所述电阻合金片沿着长度方向的两端分别设置有若干焊接点，通过所述焊接点将所述电阻合金片的两端与所述铜电极连接。

进一步的，所述电阻合金片上设置有若干切割槽，所述切割槽用于限制所述电阻合金片上电流路径。

进一步的，所述切割槽与所述电阻合金片的长度方向相互垂直，所述切割槽与所述电阻合金片长度方向的两个侧边连通。

进一步的，所述切割槽在所述电阻合金片上交错对称设置，在所述电阻合金片上形成弯折连通结构。

进一步的，所述电阻合金片上还设置有至少一调阻点，所述调阻点沿着与所述电阻合金片厚度方向设置在所述弯折连通结构上。