[实用新型]5G信号屏蔽线路板

说明书

本实用新型公开了5G信号屏蔽线路板，涉及信号屏蔽技术领域，包括层状结构，层状结构包括依次从上往下固定设置的第一层、第二层、第三层和第四层，第一层和第四层为保护膜，第二层和第三层为覆铜板，层状结构上设置有数个通孔，通孔对应贯穿第一层、第二层、第三层和第四层设置，通孔内固定安装有定位筒；有益效果是：通过双层覆铜板的设置实现信号屏蔽，让设备内各个组件之间不会相互干扰，无需预留位置，减低占用空间和设备的制造成本，通孔和定位筒的设置让层状结构更加稳定，而且电线能够穿过定位筒，实现方便布线的效果。

技术领域

本实用新型涉及信号屏蔽技术领域，尤其是涉及5G信号屏蔽线路板，适用于5G信号基站内信号发射模块中的隔离屏蔽。

背景技术

5G通讯面临的一大挑战时电磁干扰。由于5G技术的更高性能，必须通过增加频率才能实现。但这会给设备内部的各组件(如芯片和天线)之间带来破坏性的干扰，因此，设计时需要预留位置让各组件不会相互干扰，导致设备占用空间大。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，提供了一种能解决上述问题的技术方案。

5G信号屏蔽线路板，包括层状结构，层状结构包括依次从上往下固定设置的第一层、第二层、第三层和第四层，第一层和第四层为保护膜，第二层和第三层为覆铜板，层状结构上设置有数个通孔，通孔对应贯穿第一层、第二层、第三层和第四层设置，通孔内固定安装有定位筒。

作为本实用新型进一步的方案：第一层的通孔的上端成型有第一沉头孔，第一沉头孔内粘贴安装有第一限位圈，第四层的通孔的下端成型有第二沉头孔，第二沉头孔内粘贴安装有第二限位圈，定位筒抵接安装在第一限位圈和第二限位圈之间。

作为本实用新型进一步的方案：第一层和第四层均采用液态光致阻焊剂。

作为本实用新型进一步的方案：第一层涂覆设置在第二层的上侧表面。第四层涂覆设置在第三层的下侧表面。

作为本实用新型进一步的方案：第二层和第三层的侧边成型有安装板，安装板的外侧成型有向内凹陷的插槽。

作为本实用新型进一步的方案：安装板设置上下阵列分布的多个。

作为本实用新型进一步的方案：定位筒的表面设置有镀金层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过双层覆铜板的设置实现信号屏蔽，让设备内各个组件之间不会相互干扰，无需预留位置，减低占用空间和设备的制造成本，通孔和定位筒的设置让层状结构更加稳定，而且电线能够穿过定位筒，实现方便布线的效果。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的爆炸结构示意图。

图3是图2的A处放大结构示意图。

图中所示：1、层状结构；11、第一层；12、第二层；13、第三层；14、第四层；2、通孔；3、定位筒；4、第一沉头孔；5、第一限位圈；6、第二沉头孔；7、第二限位圈；8、安装板；9、插槽；10、镀金层。

具体实施方式