[实用新型]一种适用于工业级中控主机

权利要求书

1.一种适用于工业级中控主机，包括面盖（1）以及与面盖（1）连接的底壳（2）和设置在底壳（2）和面盖（1）之间的PCB组件（3），其特征在于：所述PCB组件（3）包括设置在底壳（2）上的PCB电路板以及设置在PCB电路板上的变压器、控制电路和信号电路，所述信号电路连接控制电路，所述控制电路和信号电路与变压器连接，所述变压器与底壳（2）一侧设置的电源插座（4）连接；所述控制电路包括设置在PCB电路板上的控制芯片以及与控制芯片连接的射频模块和红外收发模块；所述信号电路包括设置在PCB电路板上的控制模块以及与控制模块连接的WIFI模块和语音模块。

2.根据权利要求1所述的一种适用于工业级中控主机，其特征在于：所述底壳（2）的一侧设置有散热孔（5）。

3.根据权利要求1所述的一种适用于工业级中控主机，其特征在于：所述语音模块采用SYN7318语音识别模块，所述SYN7318语音识别模块与麦克风和功率放大器连接，所述功率放大器与扬声器连接。

4.根据权利要求1所述的一种适用于工业级中控主机，其特征在于：所述PCB电路板上还设置有物联网模块、天线、温湿度传感器、光线传感器和开关（10）。

5.根据权利要求1所述的一种适用于工业级中控主机，其特征在于：所述面盖（1）还设置有对应扬声器和麦克风的麦克孔（6）和扬声孔（7）。

6.根据权利要求1所述的一种适用于工业级中控主机，其特征在于：所述底壳（2）上设置有支撑柱和卡槽（8），所述卡槽（8）位于底壳（2）的四侧，并与面盖（1）上设置的卡扣（9）连接，所述支撑柱与PCB电路板连接，所述PCB电路板通过螺丝固定在支撑柱上。

7.根据权利要求1所述的一种适用于工业级中控主机，其特征在于：所述控制模块或控制芯片设置为微处理器或单片机。