[实用新型]一种贴片集成电路的拆卸工具

说明书

本实用新型公开了一种贴片集成电路的拆卸工具，包括固定基座，所述固定基座的一端固定连接有液压架，且液压架的顶端连接有机仓，所述机仓的底端外壁固定连接有固定座，且固定座的内壁设有两组滑轨，其中一组滑轨的内壁设有锡焊笔，且另一个滑轨位于两侧的锡焊笔之间，滑轨的内壁滑动连接诶有喷锡焊膏架体，所述机仓的顶部外壁固定有锡焊膏罐，且锡焊膏罐的外壁连接有液泵。本实用新型为全自动拆卸工具，无需人工进行引脚逐一去除，利用焊锡膏和锡焊笔对引脚位置进行热熔，然后利用端部分离翘板将集成电路上元件和板体之间分离，效率高，减少人工操作时产生的误差，提高拆卸后的板体良品率。

技术领域

本实用新型涉及贴片集成电路设备技术领域，尤其涉及一种贴片集成电路的拆卸工具。

背景技术

电力通信维修中，经常遇到维修印刷电路板的工作。随着SMT（表面贴装）技术的迅猛发展，贴片集成电路（IC）的使用也越来越多。贴片IC的规格多种多样，但使用率最高的是QFP类型即方形四侧引脚扁平封装集成电路，其引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。

现有的维修人员遇到其损坏需拆卸时束手无策，利用电烙铁进行点焊一个个引脚去除，但是效率低，容易烧穿板体，既影响工作效率，又增加维修成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种贴片集成电路的拆卸工具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种贴片集成电路的拆卸工具，包括固定基座，所述固定基座的一端固定连接有液压架，且液压架的顶端连接有机仓，所述机仓的底端外壁固定连接有固定座，且固定座的内壁设有两组滑轨，其中一组滑轨的内壁设有锡焊笔，且另一个滑轨位于两侧的锡焊笔之间，滑轨的内壁滑动连接诶有喷锡焊膏架体，所述机仓的顶部外壁固定有锡焊膏罐，且锡焊膏罐的外壁连接有液泵，所述固定基座的内壁中部设有定位槽，且固定基座位于定位槽的两侧对称设有侧向定位夹具，所述固定基座远离液压架的一端垂直插接有分离翘板。

作为本实用新型进一步的方案，所述机仓的底端外壁设有步进电机，且步进电机的输出轴连接有传动丝杠，所述传动丝杠的外壁通过螺纹啮合连接有滑动块，且锡焊笔的端部固定连接在滑动块的底端外壁上。

作为本实用新型进一步的方案，所述机仓的一侧外壁设有LCD显示屏和控制面板，且控制面板包括温度调节旋钮和喷锡膏量调节旋钮。

作为本实用新型进一步的方案，所述液泵的输出端连接有输送管，且输送管的另一端连接至喷锡焊膏架体的端部外壁上，所述输送管的端部和喷锡焊膏架体的连接处对夹设有电磁控量阀，且电磁控量阀和喷锡膏量调节旋钮相连接。

作为本实用新型进一步的方案，所述喷锡焊膏架体的底端内壁卡接有挤压头，且挤压头的内壁呈螺旋状凹槽。

作为本实用新型进一步的方案，所述液压架、步进电机、液泵、锡焊笔和电磁控量阀均连接有开关，且开关通过导线连接有PLC控制器。

作为本实用新型进一步的方案，还包括CCD，所述机仓的底端外边固定连接有支架，且CCD的外壁固定连接在支架的底端外边上，所述固定基座的顶端外边设有护罩。

本实用新型的有益效果为：

1.本拆卸工具为全自动拆卸工具，无需人工进行引脚逐一去除，利用焊锡膏和锡焊笔对引脚位置进行热熔，然后利用端部分离翘板将集成电路上元件和板体之间分离，效率高，减少人工操作时产生的误差，提高拆卸后的板体良品率；

2.本拆卸工具中利用步进电机带动锡焊笔快速移动，不会因为温度过高的问题损伤印制板，同时喷锡焊膏架体在引脚处的堆积锡焊量通过电磁控量阀控制，减少锡焊量的堆积影响引脚处周围印制板。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种贴片集成电路的拆卸工具实施例1的立体结构示意图；