[实用新型]一种多引脚同步焊接的贴合集成电路焊接机

说明书

本实用新型公开了一种多引脚同步焊接的贴合集成电路焊接机，包括焊接仓，所述焊接仓的底端外壁四角处通过螺纹固定连接有调节支脚，所述焊接仓的顶部外壁中部设有焊接槽，且焊接槽的一侧内壁通过铰链固定连接有定位板，所述定位板的顶部外壁设有喷锡膏板和储存箱，且储存箱的外壁和喷锡膏板之间通过管道相连接，所述储存箱的一侧外壁固定连接有气泵，且气泵的输出端通过管道连接在喷锡膏板和储存箱之间。本实用新型通过上下罩盖式压合焊接，利用上端焊接点堆压锡焊膏，利用两侧挤压引脚加热锡焊膏进行固定，其中两侧引脚可同步作业，使每个引脚和焊点之间均通过熔融锡焊膏进行固定，同步推进引脚位置，效率高，不会存在漏焊情况出现。

技术领域

本实用新型涉及微电子加工设备技术领域，尤其涉及一种多引脚同步焊接的贴合集成电路焊接机。

背景技术

众所周知，电力通信维修中，经常遇到维修印刷电路板的工作。随着SMT（表面贴装）技术的迅猛发展，贴片集成电路（IC）的使用也越来越多。贴片IC的规格多种多样，但使用率最高的是QFP类型即方形四侧引脚扁平封装集成电路。

现有的集成电路焊接过程中通过焊接机一个一个引脚进行焊接，焊接效率低，有些引脚容易漏焊或者焊接不稳定，造成集成电路使用效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多引脚同步焊接的贴合集成电路焊接机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种多引脚同步焊接的贴合集成电路焊接机，包括焊接仓，所述焊接仓的底端外壁四角处通过螺纹固定连接有调节支脚，所述焊接仓的顶部外壁中部设有焊接槽，且焊接槽的一侧内壁通过铰链固定连接有定位板，所述定位板的顶部外壁设有喷锡膏板和储存箱，且储存箱的外壁和喷锡膏板之间通过管道相连接，所述储存箱的一侧外壁固定连接有气泵，且气泵的输出端通过管道连接在喷锡膏板和储存箱之间，所述喷锡膏板的底端内壁设有滑槽，且滑槽的内壁滑动连接诶有喷管，且喷管的内壁和气泵的管道相连通，所述焊接仓的两侧外壁中部均设有液压缸组，且液压缸组的输出轴连接有锡焊夹，所述锡焊夹呈Y型结构，所述焊接槽的内壁两侧垂直设有温感杆，且温感杆位于两侧的锡焊夹的内壁，所述焊接仓的一侧外壁固定连接有控制器。

作为本实用新型进一步的方案，所述喷管的顶端外壁固定连接有电磁阀，且喷管的底端外壁卡接有喷头。

作为本实用新型进一步的方案，所述喷锡膏板的一侧外壁设有指示灯，且指示灯的端部和电磁阀之间相连接。

作为本实用新型进一步的方案，所述温感杆的内壁等距离平行分布有温度传感器，且温度传感器的位置和锡焊夹的位置相同。

作为本实用新型进一步的方案，所述焊接槽的底端内壁两端设有滑动卡扣，且两个滑动卡扣对称分布在锡焊夹的两侧外壁上。

作为本实用新型进一步的方案，所述液压缸组、电磁阀、锡焊夹和气泵均连接有开关，且开关通过导线和控制器相连接。

作为本实用新型进一步的方案，还包括扫描架和液压杆，所述扫描架的两端外壁设有扫描摄像头，且液压杆的活塞杆一端连接在扫描架的外壁中部。

本实用新型的有益效果为：

1.本焊接机通过上下罩盖式的压合焊接，利用上端进行焊接点堆压锡焊膏，利用两侧挤压引脚加热锡焊膏进行固定，其中两侧引脚可同步进行作业，使每个引脚和焊点之间均通过熔融锡焊膏进行固定，同步推进引脚位置，效率高，不会存在漏焊的情况出现；

2.本焊接机的焊接部分垂直设有温感杆，其中温感杆通过对每个锡焊夹位置进行温度监测，保证其温度维持在温度范围值内，减少引脚的因为温度不一造成的焊点稳定性不佳和烧穿的问题出现。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种多引脚同步焊接的贴合集成电路焊接机实施例1的立体结构示意图；