[实用新型]一种环行器有效
申请号: | 202022443401.8 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN213212350U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 宋华清;熊飞;张伟;徐远勇;刘欢乐;倪晶;郭欢欢;肖江;王俊鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市华扬通信技术有限公司 |
主分类号: | H01P1/38 | 分类号: | H01P1/38 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 井晓奇 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 环行器 | ||
一种环行器,包括外壳,外壳内具有层叠设置的磁性组件,外壳包括壳体和盖体,壳体呈圆柱形,磁性组件包括呈圆形的介质插针,介质插针上具有间隔设置的第一PIN针、第二PIN针和第三PIN针,第一PIN针与介质插针的圆心的连线与第二PIN针与介质插针的圆心的连线呈180°角,第三PIN针与介质插针的圆心的连线与第一PIN针与介质插针的圆心的连线呈90°角,壳体上设有避让第一PIN针、第二PIN针及第三PIN针的避位槽,避位槽将壳体的侧壁分为三个弧形块,位于第一PIN针与第二PIN针之间的弧形块的长度大于另外两个弧形块的长度,位于第一PIN针与第二PIN针之间的弧形块的顶面上间隔设有两个卡块,另外两个所述弧形块的顶面分别设有一个卡块,盖体上设有与卡块相配合的卡槽。
技术领域
本实用新型涉及环行器技术领域,尤其涉及一种环行器。
背景技术
随着5G通讯技术的迅速发展,目前5G通信基站大部分采用MIMO模式,其中32通道或64通道是最典型的设计方案,相较于上一代的8通道或16通道设计方案,对于环行器等器件的用量明显提升,因此市场上对于环行器的需求量逐步增加,进而制造商也必须提高产能以满足市场的需求。现有的环行器外壳通常采用螺纹连接的方式,这种组装方式自动化程度较低,且现有的环行器的外壳大多呈方形,外壳的多个侧面分别开设供PIN针伸出的槽,加工比较困难,导致环行器的生产效率低、成本高,因此需要一种环行器能够适应自动化流水线生产,以提高环行器产量,满足市场需求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种适用于流水线大批量生产的环行器。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种环行器,包括外壳,所述外壳内具有层叠设置的磁性组件,所述外壳包括相配合的壳体和盖体,所述壳体呈圆柱形,所述磁性组件包括呈圆形的介质插针,所述介质插针上具有间隔设置的第一PIN针、第二PIN针和第三PIN针,所述第一PIN针与所述介质插针的圆心的连线与所述第二PIN针与所述介质插针的圆心的连线呈180°角,所述第三PIN针与所述介质插针的圆心的连线与所述第一PIN针与所述介质插针的圆心的连线呈90°角,所述壳体上设有避让所述第一PIN针、所述第二PIN针及所述第三PIN针的避位槽,所述避位槽将所述壳体的侧壁分为三个弧形块,位于所述第一PIN针与所述第二PIN针之间的所述弧形块的长度大于另外两个所述弧形块的长度,位于所述第一PIN针与所述第二PIN针之间的所述弧形块的顶面上间隔设有两个卡块,另外两个所述弧形块的顶面分别设有一个所述卡块,所述盖体上设有与所述卡块相配合的卡槽。
进一步的,所述磁性组件包括由下至上依次层叠设置的所述介质插针、下永磁体、下匀磁片、下铁氧体、导电体、上铁氧体、上匀磁片、上永磁体,所述上永磁体与所述盖体之间设有温度补偿片。
进一步的,所述温度补偿片的数量为两个。
进一步的,所述导电体与所述下匀磁片之间还设有下定位环,所述下定位环环绕所述下铁氧体设置。
进一步的,所述导电体与所述上匀磁片之间还设有上定位环,所述上定位环环绕所述上铁氧体设置。
进一步的,所述下永磁体嵌入所述介质插针中,所述下永磁体的直径、所述下铁氧体及所述上铁氧体的直径相同。
进一步的,所述导电体上设有与所述第一PIN针、所述第二PIN针及所述第三PIN针相配合的通孔,所述所述第一PIN针、所述第二PIN针及所述第三PIN针分别与所述导电体焊接。
进一步的,所述壳体通过冲压成型。
进一步的,所述卡块上设有引导所述盖体与所述壳体配合的导向部,所述卡槽内设有与所述导向部相配合的导向面。
进一步的,所述介质插针通过注塑与所述第一PIN针、所述第二PIN针及所述第三PIN针一体成型。
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