[实用新型]一种耐高温光纤压力传感器

权利要求书

1.一种耐高温光纤压力传感器，其特征在于：它包括圆柱状封装外壳，其中：封装外壳底部设有灌满硅油的导压油舱；导压油舱的底敞口通过焊接于封装外壳底部的传压膜封住；封装外壳顶部开设有激光焊接预留槽；导压油舱顶部设有中心口，中心口通过导槽与激光焊接预留槽连通；导槽内安装有传感器芯体，传感器芯体包括感压芯片和光纤；处于传感器芯体底部的感压芯片与导压油舱的中心口平齐，传感器芯体的光纤贯穿导槽后从激光焊接预留槽伸出；置于导槽内的底座罩在传感器芯体顶部上；从底座上开设的玻璃焊料槽贯穿伸出的光纤通过填充满玻璃焊料槽的玻璃焊料与底座固定连接，以实现底座与传感器芯体的固定；底座和传感器芯体通过填充满激光焊接预留槽的激光焊料实现在导槽内的固定与密封。

2.如权利要求1所述的耐高温光纤压力传感器，其特征在于：

所述传感器芯体的所述光纤的一端与所述感压芯片相连接来实现所述光纤与所述感压芯片内的干涉腔的连接，所述光纤的另一端套有圆柱状玻璃插芯后，玻璃插芯与所述感压芯片连接固定，其中：所述底座罩住玻璃插芯的顶部，所述光纤依次从玻璃插芯的通孔、所述底座的所述玻璃焊料槽内的所述玻璃焊料、所述激光焊接预留槽内的所述激光焊料伸出到所述封装外壳外。

3.如权利要求2所述的耐高温光纤压力传感器，其特征在于：

所述玻璃插芯的所述通孔的直径与所述光纤的外径相适配。

4.如权利要求2所述的耐高温光纤压力传感器，其特征在于：

所述底座由上大下小的两个圆柱状的上座和下座构成，所述底座的纵截面呈倒T型，其中：下座的底部开设有用于容置所述玻璃插芯的容置槽，所述玻璃焊料槽的纵截面呈倒T状且所述玻璃焊料槽与容置槽连通。

5.如权利要求4所述的耐高温光纤压力传感器，其特征在于：

所述导槽由呈圆柱状的上导槽、中导槽和下导槽构成，其中：下导槽用于容置所述传感器芯体的下部分，上导槽和中导槽用于容置所述传感器芯体的其余部分和所述底座；上导槽、中导槽和下导槽的直径从上到下逐渐变小；所述下导槽的直径与所述玻璃插芯的外径相适配，所述上导槽、所述中导槽的直径分别与所述底座的所述上座、所述下座的外径相适配。

6.如权利要求5所述的耐高温光纤压力传感器，其特征在于：

所述激光焊接预留槽的横截面面积大于所述上导槽的横截面面积。

7.如权利要求6所述的耐高温光纤压力传感器，其特征在于：

所述导槽与所述激光焊接预留槽相连接的部位设有斜导角。

8.如权利要求1所述的耐高温光纤压力传感器，其特征在于：

所述导压油舱的顶部通过竖直向上的输送通道与位于所述封装外壳侧壁上的灌油口连通，灌油口高于所述导压油舱，其中：当从灌油口向所述导压油舱灌满硅油后，所述灌油口通过球涨塞堵住。

9.如权利要求8所述的耐高温光纤压力传感器，其特征在于：

所述球涨塞包括圆套筒，一钢球安装在圆套筒内并露出。

10.如权利要求1所述的耐高温光纤压力传感器，其特征在于：

所述封装外壳的底部外圆周设有用于与防护设备焊接连接的一防护环。