[实用新型]显示面板点灯检测装置有效
申请号: | 202022444998.8 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN213302711U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 宋昶健 | 申请(专利权)人: | 乐金显示光电科技(中国)有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 510530 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 点灯 检测 装置 | ||
1.一种显示面板点灯检测装置,包括印刷电路板、FPC和驱动集成电路层,所述驱动集成电路层用于贴合显示面板,所述驱动集成电路层通过所述FPC与所述印刷电路板连接,其特征在于,所述驱动集成电路层包括基体层和导电层,所述导电层包裹在所述基体层的外表面,所述导电层具有与所述显示面板贴合的贴合侧面,至少在所述贴合侧面设置有导电的保护层,所述保护层的硬度大于所述导电层的硬度。
2.根据权利要求1所述的显示面板点灯检测装置,其特征在于,所述驱动集成电路层厚度方向的两侧面的所述导电层上均设置有所述保护层。
3.根据权利要求1所述的显示面板点灯检测装置,其特征在于,所述保护层覆盖所述导电层。
4.根据权利要求1所述的显示面板点灯检测装置,其特征在于,所述保护层为镍钯保护层。
5.根据权利要求1所述的显示面板点灯检测装置,其特征在于,所述保护层包括依次设置在所述导电层上的第一保护层和第二保护层;
所述第一保护层为钯层,所述第二保护层为镍层;或,
所述第一保护层为镍层,所述第二保护层为钯层。
6.根据权利要求1至5任一项所述的显示面板点灯检测装置,其特征在于,所述保护层的厚度大于所述导电层的厚度。
7.根据权利要求1至5任一项所述的显示面板点灯检测装置,其特征在于,所述保护层的厚度为0.5μm~5μm。
8.根据权利要求7所述的显示面板点灯检测装置,其特征在于,所述保护层的厚度为1μm。
9.根据权利要求1至5任一项所述的显示面板点灯检测装置,其特征在于,所述导电层的厚度为0.03μm~0.06μm。
10.根据权利要求1至5任一项所述的显示面板点灯检测装置,其特征在于,所述导电层的表面凸出设置有若干凸部,所述凸部嵌入在所述保护层内。
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