[实用新型]一种用于狭小空间接地的射频连接器有效
申请号: | 202022445723.6 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN214044209U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 刘彩虹 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
主分类号: | H01R13/648 | 分类号: | H01R13/648;H01R12/71;H01R4/48;H01R13/02;H01R13/631;H01R24/40 |
代理公司: | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人: | 聂永旺 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 狭小 空间 接地 射频 连接器 | ||
一种用于狭小空间接地的射频连接器,包括刚性外导体,所述刚性外导体包括上导体、下导体,所述上导体的内部中线处固定有刚性内导体,所述下导体的内部安装有介质体,所述介质体的中心处固定有弹性内导体,所述弹性内导体与刚性内导体电性插接,所述介质体、下导体之间嵌入有接地弹性垫片,所述接地弹性垫片包括内环体、硬质接触片以及弹性接触片,所述内环体嵌入于介质体的底面,所述内环体的外壁设有环形阵列的接触片;所述接触片包括硬质接触片、弹性接触片;本实用新型解决了射频连接器狭小空间的浮动接地问题,且生产制造简单成本低,可以最小的成本达到最佳的浮动接地效果。
技术领域
本实用新型属于电子元器件技术领域,特别涉及一种用于狭小空间接地的射频连接器。
背景技术
射频连接器通常被安接在射频电缆或者安装在仪器上的一种电子元器件,作为传输线电气连接或分离的元件。根据射频功率、传输频率的不同,射频同轴连接器有多种不同的规格,例如SMA、SMP、SSMP等。
由于射频连接器在使用时候需要接地良好,因此该类产品在使用时都要有接地装置。当弹性内导体接触件应用于射频连接器中与印制板实现免焊垂直互连时,为了保证产品的性能和信号完整性,必须设计良好的接地装置。由于印制板的加工工艺限制,导致印制板的表面不平整,存在翘曲的现象。当射频连接器与印制板免焊垂直互连时,刚性外导体的尾端与印制板存在一定的容差,必将导致接地不良的情况。由于互连系统小型化的发展趋势,一般这种接地的预留空间比较有限,因此必须发明一种用于狭小空间的浮动接地装置。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的不足,提供了一种用于狭小空间接地的射频连接器,具体技术方案如下:
一种用于狭小空间接地的射频连接器,包括刚性外导体,所述刚性外导体包括上导体、下导体,所述上导体的内部中线处固定有刚性内导体,所述下导体的内部安装有介质体,所述介质体的中心处固定有弹性内导体,所述弹性内导体与刚性内导体电性插接,所述介质体、下导体之间嵌入有接地弹性垫片,所述接地弹性垫片包括内环体、硬质接触片以及弹性接触片,所述内环体嵌入于介质体的底面,所述内环体的外壁设有环形阵列的接触片;
所述接触片包括硬质接触片、弹性接触片,所述硬质接触片、弹性接触片交错设置,所述硬质接触片与内环体位于同一水平面,所述硬质接触片的外壁与下导体的内壁电性接触,多个所述弹性接触片均向下翻起且外伸于所述下导体。
进一步的,所述介质体的底端中心处下凸有定位柱,所述定位柱的底端与下导体的底端平齐,所述下导体的内壁开设有环形内凹的装配槽,所述装配槽与介质体平齐,所述内环体过盈套装于定位柱上,所述硬质接触片的一部分置于介质体底面、另一部分嵌入于装配槽内。
进一步的,所述下导体的底端外伸部分翻铆压装于硬质接触片上。
进一步的,所述硬质接触片与弹性接触片之间个数相同,所述弹性接触片至少设有两个,所述硬质接触片、弹性接触片均为扇形。
进一步的,所述弹性接触片与内环体之间的角度为100°-150°,所述弹性接触片外伸下导体的长度为0.25mm。
进一步的,所述上导体的外径大于下导体的外径,所述弹性内导体通过玻璃烧结固定于上导体内。
本实用新型的有益效果是:向外翻起的弹性接触片能够预先与印制板电性接触,满足不同插装间隙的接地需要,硬质接触片能够与刚性外导体接触,使得接地更为可靠、稳定,解决了射频连接器狭小空间的浮动接地问题,且生产制造简单成本低,可以最小的成本达到最佳的浮动接地效果。
附图说明
图1示出了本实用新型的用于狭小空间接地的射频连接器的结构示意图;
图2示出了本实用新型的弹性垫片结构示意图;
图3示出了本实用新型的射频连接器的接地部分结构示意图;
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