[实用新型]一种用于计算机系统集成芯片的包装干燥装置

权利要求书

1.一种用于计算机系统集成芯片的包装干燥装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）内腔顶部的左侧连通有进料管（20），所述箱体（1）内腔的顶部固定安装有皮带传输机本体（12），所述皮带传输机本体（12）上皮带的表面固定套设有吸湿海绵护套（13），所述箱体（1）内腔顶部的中心处固定连接有电动推杆（16），所述电动推杆（16）的底部贯穿箱体（1）并固定连接有吸湿海绵板（17），所述箱体（1）内腔顶部的右侧固定连接有测距传感器（15），所述箱体（1）正表面的右侧贯穿安装有电动伸缩杆（28），所述电动伸缩杆（28）的背表面贯穿箱体（1）并固定连接有弹性清洁刷（14），所述箱体（1）内腔的左侧纵向固定连接有支撑板（22），所述支撑板（22）顶部的两侧均固定连接有支撑弹簧（21），所述支撑弹簧（21）的顶部固定连接有固定板（18），所述固定板（18）底部的中心处固定连接有振动电机（19），所述箱体（1）内腔的后侧通过连接轴承座活动连接有滚筒（4），所述滚筒（4）的表面开设有进气通孔（25），所述滚筒（4）的内壁固定连接有螺旋叶片（29），所述滚筒（4）内腔的左侧连通有排料管（24），所述排料管（24）的左侧贯穿至箱体（1）的左侧，所述滚筒（4）表面的左侧固定套设有从动齿轮（23），所述箱体（1）内腔左侧的底部固定连接有驱动电机（26），所述驱动电机（26）输出端的表面固定套设有主动齿轮（27），所述主动齿轮（27）与从动齿轮（23）啮合，所述箱体（1）内腔右侧的顶部固定连接有弹性橡胶集料板（9），所述弹性橡胶集料板（9）的左侧延伸至滚筒（4）内腔的右侧，所述箱体（1）内腔右侧的底部固定连接有热风机（5），所述热风机（5）的出风端连通有多孔喷头（3），所述箱体（1）右侧的底部固定连接有框体（6），所述热风机（5）的进风端贯穿至框体（6）内腔的左侧，所述框体（6）内腔的右侧固定安装有防尘网板（7），所述框体（6）内腔的中心处固定安装有干燥剂网板（8）。

2.根据权利要求1所述的一种用于计算机系统集成芯片的包装干燥装置，其特征在于：所述箱体（1）底部的四角均固定连接支腿，所述进料管（20）的形状为漏斗形。

3.根据权利要求1所述的一种用于计算机系统集成芯片的包装干燥装置，其特征在于：所述箱体（1）内腔的右侧横向螺纹连接有丝杆（10），所述丝杆（10）的左侧固定连接有连接板（11），所述固定板（18）远离支撑弹簧（21）的一侧与皮带传输机本体（12）上皮带接触。

4.根据权利要求1所述的一种用于计算机系统集成芯片的包装干燥装置，其特征在于：所述箱体（1）的左侧开设有与排料管（24）配合使用的通槽，所述进气通孔（25）的数量为若干个，所述主动齿轮（27）的规格小于从动齿轮（23）的规格，所述排料管（24）表面的左侧固定安装有阀门。

5.根据权利要求1所述的一种用于计算机系统集成芯片的包装干燥装置，其特征在于：所述弹性橡胶集料板（9）为倾斜设置，所述箱体（1）内腔底部的中心处固定连接有置物箱（2），所述置物箱（2）顶部的左侧固定连接有与驱动电机（26）输出端配合使用的稳定轴承座。

6.根据权利要求1所述的一种用于计算机系统集成芯片的包装干燥装置，其特征在于：所述电动伸缩杆（28）的最大伸长长度大于箱体（1）的纵向内径，所述箱体（1）的背表面固定连接有控制器，所述测距传感器（15）与控制器双向电连接，所述热风机（5）、皮带传输机本体（12）、电动推杆（16）、振动电机（19）、驱动电机（26）和电动伸缩杆（28）的输入端均与控制器的输出端电性连接。