[实用新型]一种手机壳体压合整形治具有效

专利信息
申请号: 202022449075.1 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN213671442U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 豆小伟;王前进;高新红 申请(专利权)人: 商丘金振源电子科技有限公司
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10
代理公司: 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 代理人: 程世芳
地址: 476900 *** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 壳体 整形
【说明书】:

一种手机壳体压合整形治具,包括设于上方的上压板、中部的仿形板以及位于底部的治具底板,所述治具底板和仿形板上对应设有螺纹孔,并通过配设的拉伸螺丝穿过螺纹孔连接。该手机壳体压合整形治具,通过在治具底板和仿形板上对应设置螺纹孔,并通过配设的拉伸螺丝穿过螺纹孔连接,实现对待处理的变形工件的分区限位固定,有效缩短装夹时间,并实现对变形工件平面度的微调整形,进而提升整形效率及良率,节约成本。

技术领域

本实用新型属于手机加工技术领域,特别涉及一种手机壳体压合整形治具。

背景技术

目前,通讯行业的手机发展很快,每两到三年就会更新换代,伴随着手机发展的同时,手机壳也从之前的塑胶件发展为铝合金件,可是不管塑胶件还是铝合金件,都存在一个易变形的问题,尤其是含有众多按键的中框部位,不仅外观3D面要求高亮,而且需要中框材质耐摔、不易变形等特性。

中国实用新型专利“手机麦克风垫片压合装置”(公开号:CN207598668U)公开了一种手机麦克风垫片压合装置,包括压合机构及安装于所述压合机构一侧的承载机构;所述压合机构包括第一固定板、穿设所述第一固定板的驱动件、连接所述驱动件一端的压块、及连接于所述压块一端的压头;所述承载机构包括第二固定板、安装于所述第二固定板上的若干滑轨、对应套设所述滑轨的若干滑块、连接所述滑块的固定框、及抵接所述固定框的挡块。上述手机麦克风垫片压合装置,将手机壳体固定于固定框上,并且在手机壳体上依次安装麦克风垫片治具与麦克风垫片,启动驱动件带动压块进而带动压头,精准对位压合麦克风垫片,自动化程度高,减少了人工操作,保证对位精度与粘合度,提高产品质量,也提高了工作效率。然而其侧重的是对麦克风垫片的压合,并没有涉及到对变形手机壳体的处理。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足,提供一种手机壳体压合整形治具,实现对变形工件平面度的微调整形,提升整形效率及良率。

为解决以上技术问题,本实用新型采用的技术方案是:

一种手机壳体压合整形治具,包括设于上方的上压板、中部的仿形板以及位于底部的治具底板,所述治具底板和仿形板上对应设有螺纹孔,并通过配设的拉伸螺丝穿过螺纹孔连接。

所述上压板与仿形板之间还设有缓冲垫,且缓冲垫位于工件上方并与上压板的下表面相配合。

所述缓冲垫为EVA泡棉。

所述螺纹孔对应开设在治具底板和仿形板的两端。

每端的螺纹孔均设有三个。

所述治具底板上设有用于限位的限位块;所述仿形板上设有与限位块对应配合的限位孔。

所述仿形板采用POM白塑钢仿行板。

本实用新型的有益效果是:

该手机壳体压合整形治具,通过在治具底板和仿形板上对应设置螺纹孔,并通过配设的拉伸螺丝穿过螺纹孔连接,实现对待处理的变形工件的分区限位固定,有效缩短装夹时间,并实现对变形工件平面度的微调整形,进而提升整形效率及良率,节约成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

本实用新型提供了一种手机壳体压合整形治具,如图1所示。该机壳体压合整形治具,包括设于上方的上压板1、中部的仿形板4以及位于底部的治具底板5,所述治具底板5和仿形板4上对应设有螺纹孔41,并通过配设的拉伸螺丝42穿过螺纹孔41连接。

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