[实用新型]一种具有除屑功能的计算机系统集成芯片加工切割装置有效
申请号: | 202022449701.7 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN213459644U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 梁艳;董光彩 | 申请(专利权)人: | 董光彩 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510220 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 功能 计算机 系统集成 芯片 加工 切割 装置 | ||
1.一种具有除屑功能的计算机系统集成芯片加工切割装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部的右侧开设有长孔(2),所述底板(1)的正面喷涂有刻度线(3),所述底板(1)顶部的左侧固定连接有支撑板(4),所述支撑板(4)的顶部固定连接有壳体(5),所述壳体(5)的顶部开设有方孔(6),所述壳体(5)的背面固定连接有第一电机(7),所述第一电机(7)转轴的前端贯穿至壳体(5)的内腔并固定连接有第一螺纹杆(8),所述第一螺纹杆(8)的前端通过轴承与壳体(5)内腔的正面活动连接,所述第一螺纹杆(8)的表面螺纹套设有活动板(9),所述活动板(9)的顶部贯穿方孔(6)并延伸至壳体(5)的顶部,所述活动板(9)右侧的顶部固定连接有固定板(10),所述固定板(10)底部的右侧固定连接有框体(11),所述框体(11)两侧的底部均开设有竖孔(12),所述框体(11)的内壁固定连接有竖杆(13),所述竖杆(13)的表面活动套设有横板(14),所述横板(14)的右侧贯穿竖孔(12)并固定连接有罩体(15),所述罩体(15)内腔的右侧固定连接有第二电机(16),所述第二电机(16)转轴的右端贯穿至框体(11)的右侧并固定连接有切割刀(17),所述框体(11)左侧的底部通过转轴活动连接有连接杆(18),所述横板(14)的左侧贯穿竖孔(12)并通过转轴活动连接有活动杆(19),所述活动杆(19)远离横板(14)的一端通过转轴与连接杆(18)的表面活动连接,所述框体(11)左侧的顶部通过转轴活动连接有电动伸缩杆(20),所述电动伸缩杆(20)远离框体(11)的一端通过转轴与连接杆(18)的表面活动连接,所述底板(1)底部的四角均固定连接有支腿(21),所述支腿(21)的一侧固定连接有连接板(22),所述连接板(22)的顶部固定连接有箱体(23),所述箱体(23)右侧的顶部通过支座固定连接有风机(24),所述风机(24)进风管的一端固定连通有集屑罩(25),所述风机(24)出风管的左端与箱体(23)右侧的顶部固定连通,所述箱体(23)顶部的左侧开设有出气孔(26),所述箱体(23)内腔顶部的左侧通过螺栓活动连接有过滤网(27),所述底板(1)顶部的右侧固定连接有L型板(28),所述L型板(28)的顶部贯穿设置有第二螺纹杆(29),所述第二螺纹杆(29)的底部贯穿至L型板(28)的底部并通过轴承活动连接有夹板(30),所述第二螺纹杆(29)与L型板(28)螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有除屑功能的计算机系统集成芯片加工切割装置,其特征在于:所述支撑板(4)的左侧贯穿设置有第三螺纹杆,第三螺纹杆的右端贯穿至支撑板(4)的右侧,第三螺纹杆表面的右侧螺纹套设有螺纹管,螺纹管的右端固定连接有挡板,第三螺纹杆的左端固定连接有第一转盘,第三螺纹杆和支撑板(4)之间设置有第一轴承,第一轴承套设在第三螺纹杆的表面。
3.根据权利要求1所述的一种具有除屑功能的计算机系统集成芯片加工切割装置,其特征在于:所述第二螺纹杆(29)的顶部固定连接有第二转盘,所述第二螺纹杆(29)和夹板(30)之间设置有第二轴承,第二轴承套设在第二螺纹杆(29)的表面,所述夹板(30)的底部固定连接有橡胶垫。
4.根据权利要求1所述的一种具有除屑功能的计算机系统集成芯片加工切割装置,其特征在于:所述第一螺纹杆(8)和壳体(5)之间设置有第三轴承,第三轴承套设在第一螺纹杆(8)的表面,所述竖杆(13)表面的底部活动套设有弹簧,弹簧的底部与框体(11)内腔的底部固定连接,弹簧的顶部与横板(14)的底部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种具有除屑功能的计算机系统集成芯片加工切割装置,其特征在于:所述壳体(5)的背面开设有与第一电机(7)转轴相适配的第一通孔,所述罩体(15)的右侧开设有与第二电机(16)转轴相适配的第二通孔。
6.根据权利要求1所述的一种具有除屑功能的计算机系统集成芯片加工切割装置,其特征在于:所述箱体(23)的正面通过铰链活动连接有箱门,箱门正面的左侧固定连接有把手。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造