[实用新型]测值针

说明书

本实用新型公开了测值针，包括切膜刀口、接触斜面、切编带物料刀口、测值线安装孔，所述切膜刀口前端设置有所述接触斜面，所述切膜刀口后端设置有所述切编带物料刀口，所述切膜刀口上端连接测值固定位，所述测值固定位上设置有所述测值线安装孔，所述切膜刀口和覆膜之间设置有测值口。本实用新型测值内部斜面更好的接触很小的覆膜电子元件，切编带物料刀口容易刺破及耐磨，同时拥有测值固定位能够减少接触面。

技术领域

本发明涉及覆膜电子元件测值领域，特别是涉及测值针。

背景技术

电子元件生产加工过程中，要求对覆膜包装的电子元件(电阻、电容、电感)进行测值检测，防止错料，主要应用在不撕膜的情况下对电子元件进行测试，保证被测试元件合格，从而保证工厂的产品品质。

在覆膜元件测试中，最重要的部件为测值针，只有提高测值针的测量精度，才能保证装置的实用性，一般的测值针使用单针强度不够，则容易发生断裂或折弯的情况，只用单杆结构容易发生卡在台阶部位，从而测量值不准确。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供测值针。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

测值针，包括切膜刀口、接触斜面、切编带物料刀口、测值线安装孔，所述切膜刀口前端设置有所述接触斜面，所述切膜刀口后端设置有所述切编带物料刀口，所述切膜刀口上端连接测值固定位，所述测值固定位上设置有所述测值线安装孔，所述切膜刀口和覆膜之间设置有测值口。

作为其中的一种实施方式，所述切膜刀口刀尖宽度为0.1mm至1.0mm，所述切编带物料刀口利边30度至60度容易刺破及耐磨，所述测值口与覆膜接触方式为从覆膜电子元件二测面向下扎刺破覆膜向内夹接触电子元件测值。

作为其中的一种实施方式，所述切膜刀口刀尖宽度为0.1mm至1.0mm，所述切编带物料刀口利边30度至60度容易刺破及耐磨，所述测值口与覆膜接触方式为刀尖从电子元件上面触点位向下扎刺破覆膜接触电子元件测值。

作为其中的一种实施方式，所述切膜刀口刀尖宽度为0.1mm至1.0mm，所述接触斜面角度为5度到45度，所述切编带物料刀口利边30度至60度容易刺破及耐磨，所述测值口与覆膜接触方式为从覆膜电子元件上面触点位向下扎刺破覆膜接触电子元件测值。

作为其中的一种实施方式，所述切膜刀口后侧面和所述切编带物料刀口之间设置有切膜刀角，所述切膜刀口和所述测值固定位之间设置有避空台阶，所述切膜刀口刀尖宽度为0.1mm至1.0mm，所述切编带物料刀口利边30度至60度容易刺破及耐磨，所述切膜刀角为30度到120度，所述测值口与覆膜接触方式为从电子元件二测面向下扎刺破覆膜向内夹接触电子元件测值。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、测值内部斜面更好的接触很小的覆膜电子元件，切编带物料刀口容易刺破及耐磨，同时拥有测值固定位能够减少接触面。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明所述测值针的实施例1结构示意图；

图2是本发明所述测值针的实施例1左视图；

图3是本发明所述测值针的实施例1测值口结构示意图；

图4是本发明所述测值针的实施例2结构示意图；

图5是本发明所述测值针的实施例2左视图；

图6是本发明所述测值针的实施例2测值口结构示意图；