[实用新型]一种小直径晶片清洗盒有效
申请号: | 202022456405.X | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN213026071U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 朱中晓;张凯剑 | 申请(专利权)人: | 北京石晶光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙) 41203 | 代理人: | 刘亚莉 |
地址: | 100086 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 直径 晶片 清洗 | ||
本实用新型公开一种小直径晶片清洗盒,包括盒体、设置于盒体上的多个清洗槽及定位孔,所述清洗槽的两侧沿其长度方向对称设有内壁为弧面的多个夹持槽,位于清洗槽同一侧上的相邻夹持槽呈间隔设置;位于清洗槽底部的盒体上沿清洗槽的长度方向设有多个透水孔。清洗时晶片放置在夹持槽内,相邻晶片之间存在间距,避免叠片现象的出现,保证单个晶片的清洗需要,洗净质量高,同时清洗盒具有定位孔,允许将至少两个清洗盒叠放在一起实现组合式清洗,不但清洗数量多,而且清洗过程中放置于相对夹持槽内的晶片受另一清洗盒的覆盖,避免因晶片体积小漂浮起来造成的跑料、丢料现象。
技术领域
本实用新型属于石英晶片加工技术领域,具体涉及一种小直径晶片清洗盒。
背景技术
随着国家经济的迅速发展,石英晶片广泛应用于电子元器件技术领域,在生产流程中石英晶片需要经过多道处理工序(例如研磨、抛光),每道工序都会使石英晶片表面受到污染,因此需要对加工完成的石英晶片进行清洗。传统清洗方法在清洗小直径晶片时,需要先将晶片堆叠在塑料筐内,再将塑料筐置于装有清洗液(例如无水乙醇)的容器中,然后再将容器置于超声清洗机中进行清洗,该种方法的缺点在于:(1)放入容器之前晶片处于堆叠的状态,容易产生叠片现象,从而导致无法洗净;(2)清洗过程中晶片因体积小处于漂浮状态,容易跑片,从而导致晶片流失。
发明内容
针对传统清洗方法在清洗小直径晶片时存在的缺点,本实用新型的目的在于提供一种小直径晶片清洗盒。
本实用新型的目的是采用以下技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种小直径晶片清洗盒,包括盒体、设置于盒体上的多个清洗槽及定位孔,所述清洗槽的两侧沿其长度方向对称设有内壁为弧面的多个夹持槽,位于清洗槽同一侧上的相邻夹持槽呈间隔设置;位于清洗槽底部的盒体上沿清洗槽的长度方向设有多个透水孔。
进一步的,多个清洗槽沿盒体中心向盒体边缘的方向呈阵列分布。
进一步的,一个透水孔对应相对分布的两个夹持槽。
进一步的,夹持槽的底面高于清洗槽的底面。
进一步的,定位孔设置于盒体的中心及边缘。
进一步的,盒体的材质为有机玻璃。
本实用新型一种小直径晶片清洗盒具有如下优点:
(1)位于清洗槽同一侧上的相邻夹持槽呈间隔设置,不但方便用镊子拿取晶片,而且相邻晶片之间存在间距,避免叠片现象的出现,保证单个晶片的清洗需要,洗净质量高;
(2)定位孔的设计允许将至少两个清洗盒叠放在一起实现组合式清洗,不但清洗数量多,而且清洗过程中放置于相对夹持槽内的晶片受另一清洗盒的覆盖,避免因晶片体积小漂浮起来造成的跑料、丢料现象;
(3)盒体可采用有机玻璃制作,不但方便采购和制作,而且可多次循环利用,经济实惠。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是本实用新型一种小直径晶片清洗盒一实施例的示意图。
图2是本实施例中清洗槽、夹持槽、透水孔的位置关系示意图。
【附图标记】
1-盒体 2-清洗槽 3-定位孔 4-夹持槽 5-透水孔
具体实施方式
以下结合附图及较佳实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造