[实用新型]IGBT结温标定系统

说明书

本实用新型实施方式提供一种IGBT结温标定系统，涉及IGBT结温标定技术领域。系统包括：主控模块、温度采集模块、IGBT驱动模块、功率采样模块及电流检测控制模块；主控模块与温度采集模块、IGBT驱动模块、功率采样模块及电流检测控制模块分别电连接，功率采样模块与电流检测控制模块电连接，IGBT驱动模块及功率采样模块分别与IGBT连接；本实用新型通过控制IGBT的工作状态在工作在线性区与工作在饱和区之间切换，并在控制IGBT工作在不同工作状态时采集不同的结温标定参数，从而实现了对IGBT结温标定测试全流程的自动控制，有利于规范IGBT结温标定的测量，同时使测试结果更精确，测试效率更高。

技术领域

本实用新型涉及IGBT结温标定技术领域，具体地涉及一种IGBT结温标定系统。

背景技术

在电力电子应用中，IGBT主要工作在开关状态，并周期性地经历各种静态和动态，这样会产生能量损耗，导致功率损耗器件发热，使IGBT结温产生波动。IGBT芯片由于材质以及封装，其结温不允许超过最大的允许范围，在实际应用中，需要能够准确地得到IGBT结温，以保证控制器正常工作。

现有的结温检测方法主要包括温敏参数法，利用温敏参数法可知，IGBT在导通较小电流Im＝100mA时，饱和压降与结温之间存在较好的线性关系，但是IGBT芯片实际工作时的电流要远大于100mA，故在实际工作中通过饱和压降测量IGBT结温存在一定难度，且在实际工作中添加100mA的恒流源存在较大的设计困难，并且会造成成本的增加以及系统的安全性降低。因此，如何提供一种IGBT结温标定系统，能够对IGBT的工作结温进行标定，以提高IGBT结温标定的准确率和效率是本领域技术人员亟待解决的一大技术难题。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的是提供一种IGBT结温标定系统，以解决目前针对IGBT的结温标定准确率和效率低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种IGBT结温标定系统，用于对IGBT进行结温标定，包括：

主控模块、温度采集模块、IGBT驱动模块、功率采样模块及电流检测控制模块；所述主控模块与所述温度采集模块、所述IGBT驱动模块、所述功率采样模块及所述电流检测控制模块分别连接；所述IGBT驱动模块、所述功率采样模块及所述电流检测控制模块分别与所述IGBT连接；

所述功率采样模块用于采集所述IGBT工作在线性区时的第一导通电流值及所述IGBT的集电极与发射极之间的第一导通电压值，以及采集所述IGBT工作在饱和区时所述IGBT的集电极与发射极之间的第二导通电压值；

所述温度采集模块用于采集所述IGBT的温度值；

所述主控模块用于：

控制所述电流检测控制模块向所述IGBT施加导通电流、控制所述IGBT驱动模块向所述IGBT施加第一驱动电压以控制所述IGBT工作在线性区、控制所述IGBT驱动模块向所述IGBT施加第二驱动电压以控制所述IGBT工作在饱和区；以及

依据所述第一导通电流值和所述第一导通电压值计算所述IGBT的功率损耗，依据所述第二导通电压值、所述IGBT的温度值及所述IGBT的功率损耗标定所述IGBT的功率损耗与所述IGBT的温度值之间的对应关系。

可选地，所述主控模块包括中央处理单元及核心逻辑控制单元；

所述功率采样模块包括电流采样单元、电压采样单元、第一ADC单元及第二ADC单元；

所述电流检测控制模块包括电流控制单元、电流功率单元及DAC单元；