[实用新型]一种透明LED灯珠

说明书

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种透明LED灯珠，包括：焊盘、导线、透明线路板、LED芯片和IC；其中，相邻的所述透明线路板之间灌封胶之后切割。所述IC和LED芯片均固定在透明线路板上，且LED芯片与IC连接之间以及IC与所述焊盘之间均通过导线连接。本实用新型的灯珠采用透明柔性电路层作为芯片封装支架，大大提升了灯珠的透明度和耐温性，同时，芯片采用LED芯片，其具有体积小、透明、美观的特点。

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种透明LED灯珠。

背景技术

本实用新型背景技术中公开的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

众所周知，LED灯是将电致发光的半导体材料芯片固定在支架上后，用导线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，最后安装外壳得到的能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。从发光颜色来看，LED等具有红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色等种类。

由于LED灯珠具有节能、环保、使用寿命长、使用场所方便等优点，目前已经广泛应用在各行各业。在LED亮化照明领域，要求LED灯珠可用在透明屏，透明软灯条等产品上，同时不能影响采光及美观等；LED灯珠均使用支架方式封装，透明支架耐温低，不耐高温。因此，如何使LED灯珠更好地满足在玻璃、亚克力等透明物体上的使用以及美观度，以及如何提升LED灯珠过回流焊耐温是LED灯的重要研究方向。

实用新型内容

针对上述存在的不足，本实用新型提供一种透明LED灯珠，该灯珠有效提升了灯珠的透明度和耐温性，而且具有体积小、透明、美观的特点。为实现上述实用新型目的，本实用新型采用的技术手段如下所述。

一种透明LED灯珠，包括：焊盘、导线、透明线路板、LED芯片和IC(微型电子器件)；其中，相邻的所述透明线路板之间灌封胶之后切割。所述IC和LED芯片均固定在透明线路板上，且LED芯片与IC连接之间以及IC与所述焊盘之间均通过导线连接。

进一步地，所述焊盘设置在透明线路板的背面，避免对透明线路板上灌胶影响焊接。

进一步地，还包括透明胶层，其胶覆盖于线路板上，并将所述导线、透明线路板、LED芯片和IC密封在透明胶层中。

进一步地，所述透明线路板为单面或双面透明PI或PA线路板。

进一步地，所述透明线路板采用单层或两层走线。

进一步地，所述透明线路板的表面覆盖有锡层或银层。

进一步地，所述透明线路板采用银色线路，使软灯条更透明、美观。

与现有技术相比，本实用新型取得的有益技术效果主要包括：本实用新型的灯珠采用透明柔性电路层作为芯片封装支架，大大提升了灯珠的透明度和耐温性，同时，芯片采用LED芯片，其具有体积小、透明、美观的特点。

附图说明

构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1为本实用新型实施例中透明LED灯珠的结构示意图。

图2为本实用新型实施例中透明LED灯珠分切成小灯珠后的结构示意图。

图中标记分别代表：1-焊盘、2-导线、3-透明线路板、4-LED芯片、5-IC。

具体实施方式

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本实用新型提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本实用新型所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。