[实用新型]一种高稳定性核心板连接装置有效
申请号: | 202022457311.4 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN212970632U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 张计锋;王志军;刘建民 | 申请(专利权)人: | 北京恩控科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 100000 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稳定性 核心 连接 装置 | ||
本实用新型涉及核心板安装术领域,且公开了一种高稳定性核心板连接装置,包括框体,所述框体的内部固定安装也有载板,所述载板的两端固定安装在活动件的内侧,所述载板的内部固定安装有安装件,所述安装件的内部固定安装有核心板,所述核心板通过锯齿卡槽固定安装在安装件的内部,当框体两端受到冲击力时,由于两面均采用多节式活动连接,且活动件内部均设置有滑轮,当受到冲击力时,内部滑轮滚动,同时带动上下两端的活动件摆动,当受到冲击力或者撞击时两侧的平面呈波浪形摆动,摆动的过程中,可以将受到的冲击力缓和掉,防止框体内部因冲撞力产生剧烈晃动,从而达到了当受到外力冲击时,保证内部高稳定性不易被破坏的效果。
技术领域
本实用新型涉及核心板安装技术领域,具体为一种高稳定性核心板连接装置。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,现有的集成电路板连接装置一般是将电路板放置在承载板上,用于固定其位置,但是由于集成电路板在工作过程中会产生高温,影响其内部原件的正常运转,且过度高温容器造成内部原件的损坏,在承载板移动或者使用过程中偶尔会发生挤压或者晃动,严重时容易造成内部电子原件的损坏,造成不必要的损耗。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种高稳定性核心板连接装置,具备当承载板移动或者受到挤压时,内部保持高度稳定紧的优点,解决了已知核心板连接装置,在受到外力挤压时容易造成内部电子原件的损坏,以及无法进行高温保护的问题。
(二)技术方案
为实现上述体积小易携带,自行供压防止雾化喷嘴堵塞的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高稳定性核心板连接装置,包括框体,所述框体的内部固定安装也有载板,所述载板的两端固定安装在活动件的内侧,所述载板的内部固定安装有安装件,所述安装件的内部固定安装有核心板,所述核心板通过锯齿卡槽固定安装在安装件的内部,所述核心板的上侧设置有塑性绝缘体,所述塑性绝缘体的对称中心处设置有插头,所述塑性绝缘体内部包裹有传导线,所述塑性绝缘体通过插头固定连接,所述塑性绝缘体的下侧固定安装有接线端,所述塑性绝缘体的下侧固定安装有弹簧装置,所述框体的两侧设置有活动件,所述活动件通过连接件活动连接,所述框体的上下两侧内部设置有气囊,所述框体的内部固定安装有散热风扇,所述散热风扇均匀分布在框体内部。
优选的,所述散热风扇铜鼓固定支架固定安装在框体的内部,所述固定支架的上端固定安装在框体的内部上侧,所述固定支架的一端固定安装在活动件的一侧,所述固定支架的下端固定安装在载板的外侧。
优选的,所述固定支架的下端固定安装有弹簧件,所述弹簧件的下端固定安装有接触件,所述接触件置与两感应件之间。
优选的,所述感应件设置在载板内部,所述接触件均匀分布在框体的内部与固定支架对应处,当内部温度达到临界值的时候,接触件与感应件接触发出工作指令,是散热风扇进行散热工作。
优选的,所述框体内部的上下两侧设置有气囊,所述气囊均匀分布在框体内部的上下两侧,当框体收到挤压时,气囊减缓加压产生的力,从而达保护框体的效果。
优选的,所述框体的两侧活动安装有活动件,两个所述的活动件之间通过连接件活动安装,两个所述的活动件之间设置有滑轮,两个所述滑轮之间活动连接有限位件,滑轮可提高其缓震效果。
优选的,所述限位件与连接件之间通过销钉活动安装,在进行限位的同时可实现其活动效果。
优选的,载板与框体之间固定安装有缓震弹簧,所述缓震弹簧的上端固定安装在框体的内部,所述缓震弹簧的下端固定安装在载板的外侧,缓震弹簧内部设置有螺纹调节伸缩杆,便于适应于宽度不同的核心板。
(三)有益效果
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