[实用新型]一种半导体引线框架片式压板电镀设备

说明书

本实用新型涉及一种半导体引线框架片式压板电镀设备，包括输送轨道，抓取料机构，位移机械手，电镀压板模腔和药水母槽，所述抓取料机构设置在位移机械手上，抓取料机构位于输送轨道上方，用于抓取电镀压板模具，所述电镀压板模腔设置在输送轨道之间，电镀压板模腔有多个，多个电镀压板模腔间隔设置，抓取料机构抓取的电镀压板模具数量与电镀压板模腔数量一致，药水母槽通过管路与电镀压板模腔连通。本实用新型能够实现自动化电镀，提升引线框架片式表面处理的效率和精度；解决半导体引线框架产品规格多，不同大小，不同宽度产品兼容难的问题；同时，电镀模具和抓取料机构为同一工位，提升效率。

技术领域

本实用新型涉及电镀设备技术领域，特别涉及一种半导体引线框架片式压板电镀设备。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架加工时需要进行电镀，但是，现有的电镀设备只能一个一个产品进行电镀，引线框架片式表面处理的效率和精度不高。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种能够实现自动化电镀，提升引线框架片式表面处理的效率和精度的半导体引线框架片式压板电镀设备。

具体技术方案如下：一种半导体引线框架片式压板电镀设备，包括输送轨道，抓取料机构，位移机械手，电镀压板模腔和药水母槽，所述抓取料机构设置在位移机械手上，抓取料机构位于输送轨道上方，用于抓取电镀压板模具，所述电镀压板模腔设置在输送轨道之间，电镀压板模腔有多个，多个电镀压板模腔间隔设置，抓取料机构抓取的电镀压板模具数量与电镀压板模腔数量一致，药水母槽通过管路与电镀压板模腔连通。

作为优选方案，压板电镀设备包括支架，输送轨道和电镀压板模腔设置在支架上，支架上设有安全门。

作为优选方案，所述位移机械手包括移动模组，多个移动模组并列设置，移动模组与抓取料机构连接，移动模组的数量与电镀压板模腔数量一致。

作为优选方案，多个电镀压板模腔并排设置。

作为优选方案，所述安全门上设有观察视窗。

作为优选方案，抓取料机构包括抓手模组，抓手模组包括底板，取料组件和宽度调节机构，两组取料组件相对设置，取料组件包括取料抓手和横杆，取料抓手设置在横杆上，取料抓手包括抓钩，连接杆和位置调节旋钮，连接杆与横杆连接，抓钩通过位置调节旋钮固定在连接杆上，多个抓钩间隔设置，所述宽度调节机构包括调节座，滑动座和宽度调节旋钮，宽度调节旋钮设置在底板上且抵靠调节座，滑动座设置在调节座侧面，滑动座设有调节槽，两个调节槽呈八字形设置，横杆与调节槽通过定位柱连接。

作为优选方案，所述底板设有调节导向线轨，滑动座和调节座与调节导向线轨滑动连接。

作为优选方案，所述底板设有位置调节刻度，调节座的指示部与调节刻度对应设置。

作为优选方案，所述调节座设有抓手张合气缸，抓手张合气缸与滑动座连接。

作为优选方案，抓取料机构包括第一抓取装置，第一抓取装置包括第一升降气缸和抓后模组，第一升降气缸设置在第一安装架上且与第一配接板连接，第一配接板与底板连接。

本实用新型的技术效果：本实用新型的一种半导体引线框架片式压板电镀设备能够实现自动化电镀，提升引线框架片式表面处理的效率和精度；解决半导体引线框架产品规格多，不同大小，不同宽度产品兼容难的问题；同时，电镀模具和抓取料机构为同一工位，提升效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例的一种半导体引线框架片式压板电镀设备的示意图。