[实用新型]一种激光器封装

权利要求书

1.一种激光器封装，其特征在于，包括信号发射管座(100)、激光器组件(200)和温控组件(300)，所述温控组件(300)安装在所述信号发射管座(100)上，所述激光器组件(200)平贴于所述温控组件(300)背离所述信号发射管座(100)的一面。

2.根据权利要求1所述的激光器封装，其特征在于，所述激光器组件(200)包括热沉板(210)、激光器(220)、光探测器(230)和光反射器(240)，所述热沉板(210)安装在所述温控组件(300)背离所述信号发射管座(100)的一面，

所述激光器(220)、光探测器(230)和光反射器(240)平贴于所述热沉板(210)背离所述温控组件(300)的一面，

所述激光器(220)一侧的光照射在所述光探测器(230)上，所述激光器(220)另一侧的光照射在所述光反射器(240)上，并通过所述光反射器(240)改变照射在所述光反射器(240)上光的传播方向。

3.根据权利要求2所述的激光器封装，其特征在于，所述光反射器(240)为45°反射镜。

4.根据权利要求2或3所述的激光器封装，其特征在于，还包括封装管帽(400)，所述封装管帽(400)罩在所述信号发射管座(100)靠近所述激光器组件(200)的一端，且所述激光器组件(200)和所述温控组件(300)位于所述封装管帽(400)与所述信号发射管座(100)之间形成的腔室内；

所述封装管帽(400)的顶部镶嵌有透镜块(410)，经所述光反射器(240)的反射光并穿过所述透镜块(410)。

5.根据权利要求2所述的激光器封装，其特征在于，所述热沉板(210)上设置有导电层(211)，所述导电层(211)与所述信号发射管座(100)、所述激光器(220)和光探测器(230)连接，以通过所述导电层(211)将电能和/或电信号传输至所述激光器(220)和所述光探测器(230)。

6.根据权利要求5所述的激光器封装，其特征在于，所述信号发射管座(100)包括高速信号线(110)，所述高速信号线(110)与所述热沉板(210)上和所述激光器(220)连接的导电层(211)连接。

7.根据权利要求6所述的激光器封装，其特征在于，所述信号发射管座(100)还包括底座(120)和高速信号线座(130)，

所述高速信号线座(130)与所述底座(120)连接，且所述高速信号线座(130)凸出于所述底座(120)表面，用于固定所述高速信号线(110)；

所述高速信号线(110)穿过所述高速信号线座(130)，且所述高速信号线(110)的一端凸出于所述高速信号线座(130)远离所述底座(120)一端的端面；

所述高速信号线(110)与所述热沉板(210)上的导电层(211)通过打线连接。

8.根据权利要求6所述的激光器封装，其特征在于，所述信号发射管座(100)还包括陶瓷垫片(140)，所述陶瓷垫片(140)至少包括第一导电面(141)和第二导电面(142)，所述第一导电面(141)和第二导电面(142)上设置有导电层(211)，

所述第一导电面(141)上的导电层(211)与所述第二导电面(142)上的导电层(211)连接，且所述第一导电面(141)上的导电层(211)与所述高速信号线(110)连接，所述第二导电面(142)上的导电层(211)与所述热沉板(210)上的导电层(211)连接。

9.根据权利要求2所述的激光器封装，其特征在于，所述温控组件(300)包括温度感测单元(310)、控制单元(320)和TEC(330)，所述温度感测单元(310)位于所述热沉板(210)上，且所述温度感测单元(310)用于感测所述热沉板(210)的温度；

所述控制单元(320)与所述温度感测单元(310)和所述TEC(330)连接，且所述控制单元(320)基于所述温度感测单元(310)感测信息控制所述TEC(330)。

10.根据权利要求9所述的激光器封装，其特征在于，所述TEC(330)背离所述信号发射管座(100)的一面与所述热沉板(210)通过高导热银胶粘接。