[实用新型]散热装置和电子设备

说明书

本实用新型提供一种散热装置和电子设备，散热装置包括：可压缩的导热结构，导热结构包括导热壳体以及设在导热壳体内的可压缩且导热的填充物；至少导热壳体中相对的两个侧壁为可压缩侧壁。电子设备包括：电路板和上述的散热装置，电路板上设有至少一个电子元件，散热装置设在至少一个电子元件上，且散热装置中的导热结构的导热壳体与至少一个电子元件接触。因此，本实用新型提供的散热装置和电子设备，实现了兼容多种硬件平台的高效散热，降低了散热成本，提高散热效率。解决了现有散热装置对不同间隙的热源散热时由于采用多种类型的散热装置而导致散热装置成本升高的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种散热装置和电子设备。

背景技术

随着电子产品的更新换代，电子产品内部空间较为狭小，在运行过程中会产生大量的热量，因此电子设备中常设置有散热器，用于提高电子产品的散热效率。

目前，散热器主要包括：导热件和散热鳍片，导热件一侧与散热鳍片连接，导热件另一侧与热源连接，热源热量通过导热件传递给散热鳍片，再经散热鳍片散发至空气中。

然而，随着电子产品的多样化，产品的功能、构造由于电子产品的硬件平台器件选型和设计布局的不同，造成散热结构与热源之间间隙不同。为了适应散热结构与热源之间不同的间隙，所以往往需要多种类型的散热装置去适配多种硬件平台，当然多种类型的散热装置的使用会造成散热结构材料和安装成本的上升，进而导致散热装置成本上升。所以如何解决一种散热装置适配多种硬件平台是行业内亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热装置和电子设备，用于解决现有散热装置对不同间隙的热源散热时由于需要采用多种类型的散热装置而导致散热装置成本增加的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种散热装置，包括：可压缩的导热结构，所述导热结构包括导热壳体以及设在所述导热壳体内的可压缩且导热的填充物；至少所述导热壳体中相对的两个侧壁为可压缩侧壁。

本实用新型提供一种散热装置，通过包括可压缩的导热结构，所述导热结构包括导热壳体，以及设在所述导热壳体内的可压缩且导热的填充物；至少所述导热壳体中相对的两个侧壁为可压缩侧壁；这样实现了导热壳体被压缩的目的，这样对不同热源进行散热时，通过对导热壳体进行压缩，使得导热壳体的侧壁被压缩，从而使得导热壳体可以与不同间隙大小的热源实现接触，从而避免采用多种类型的散热装置。同时，由于导热壳体的侧壁可以被压缩，这样与热源之间的接触更紧密，使得传热效果更好，进而使得散热效果更佳。因此，本实用新型提供的散热装置，实现了兼容多种硬件平台的高效散热，降低了散热成本，提高散热效率。解决了现有散热装置对不同间隙的热源散热时由于采用多种类型的散热装置而导致了散热装置成本升高的问题。

在一种可能实施的方式中，所述导热壳体包括相对的第一端板和第二端板，以及位于所述第一端板和所述第二端板之间的且相对设置的第一侧壁和第二侧壁；

所述第一端板、所述第二端板、所述第一侧壁和所述第二侧壁相连围成容纳腔，所述填充物设在所述容纳腔内；

所述第一侧壁和所述第二侧壁均为可压缩侧壁。

在一种可能实施的方式中，所述第一侧壁和所述第二侧壁均为多层金属箔叠加形成的侧壁。

在一种可能实施的方式中，所述金属箔为铜箔或铝箔。

在一种可能实施的方式中，所述第一端板和所述第二端板为金属板。

在一种可能实施的方式中，所述金属板为铜板或铝板。

可选地，所述导热壳体还包括两个相对的密封板；其中，

两个所述密封板设置在所述容纳腔的两个端部，且两个所述密封板、所述第一端板、所述第二端板、所述第一侧壁和所述第二侧壁相连围成封闭的所述容纳腔。