[实用新型]一种5G通讯用多层Cavity印制线路板有效
申请号: | 202022463390.X | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN213280213U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 梅浩;唐浩乔 | 申请(专利权)人: | 常州安泰诺特种印制板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 213166 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通讯 多层 cavity 印制 线路板 | ||
1.一种5G通讯用多层Cavity印制线路板,其特征在于:包括第一基板(106),在所述第一基板(106)的上表面和下表面分别设置有上内层铜层(102)和下内层铜层(103),在所述上内层铜层(102)上方设置有第二基板(105),在所述第二基板(105)的上表面设置有上外层铜层(101),在所述下内层铜层(103)的下方设置有第三基板(107),在所述第三基板(107)的下方设置有下外层铜层(104),在所述下内层铜层(103)的上方设置有Cavity区域(109),所述Cavity区域(109)贯穿第一基板(106)、上内层铜层(102)、第二基板(105)和上外层铜层(101),在所述Cavity区域(109)下端与所述下内层铜层(103)的上表面之间设置有阻胶区,在所述阻胶区上设置有阻胶胶带(108),所述阻胶胶带(108)贴在所述下内层铜层(103)的上表面。
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