[实用新型]一种兼容电池片尺寸的石墨舟有效
申请号: | 202022463733.2 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN212874458U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 王东;刘文国;谢代鹏;彭彪 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(安徽)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18;B08B17/02;C23C16/458 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 周勇 |
地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 兼容 电池 尺寸 石墨 | ||
本实用新型公开了一种兼容电池片尺寸的石墨舟,包括石墨舟主体和安装块,所述石墨舟主体开设有至少两组的卡孔组,所述定位槽中固定设置有定位弹簧,所述限位筒远离定位弹簧的一端固定连接有磁性柱,所述开口槽远离开口槽开口方向的一侧内部固定设置有伸出弹簧,所述伸出弹簧靠近开口槽开口方向的一端固定连接有伸出块,本实用新型在使用中,通过卡块和封孔块的一体化,解决了封孔块和卡块在更换时容易混乱和丢失的问题,同时在连接柱外侧套设套筒,避免不被使用的封孔块或卡块在外界环境中受到灰尘等污染,又通过磁性柱、限位筒、伸出块和伸出弹簧等机构的设置,提高卡块或封孔块伸入卡孔中的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池工装夹具技术领域,具体为一种兼容电池片尺寸的石墨舟。
背景技术
随着电池片尺寸越大,能量转换效率越高,所以电池片的趋势是尺寸越做越大,这样就导致电池生产产线的工装夹具需要进行改造,石墨舟是镀膜段主要的电池片承载工装,对于客户订单需求时就会产生更换,石墨舟的更换成本过高,相应的对电池制造成本增加,而且对于更换下来的石墨舟处理也相对较为麻烦,也会大大增加制造成本。
现有技术中,申请号为“201921140925.0”的一种兼容不同尺寸硅片的PECVD石墨舟,通过设置多组卡点安装孔使得石墨舟能够在不同位置安装卡点,从而兼容不同尺寸的硅片,实现降低石墨舟更换成本的目的。
但现有技术仍存在较多缺陷,如:在选择适应电池片的卡点安装孔后,需要采用封孔块将未被选择的卡点安装孔堵住,因此在更换使用卡点安装孔时,需要更换卡块和封孔块,易造成错乱和丢失。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种兼容电池片尺寸的石墨舟,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种兼容电池片尺寸的石墨舟,包括:
石墨舟主体,所述石墨舟主体开设有至少两组的卡孔组;
安装块,其中一端设置有卡槽;
套筒,所述套筒活动套设在安装块外部,所述套筒两端均开设有定位槽,且套筒开设有贯穿定位槽的开口槽,所述定位槽中固定设置有定位弹簧,所述定位弹簧靠近套筒内侧的一端固定连接有限位筒,所述限位筒远离定位弹簧的一端固定连接有磁性柱;
所述开口槽远离开口槽开口方向的一侧内部固定设置有伸出弹簧,所述伸出弹簧靠近开口槽开口方向的一端固定连接有伸出块,且伸出块被磁性柱挡住;
插入孔,所述插入孔开设在石墨舟主体上,且插入孔与伸出块配合;以及
滑动块,所述滑动块固定连接在安装块上,且滑动块与磁性柱配合。
优选的,所述安装块包括依次相连的卡块、连接柱和封孔块,且卡块上固定设置有卡槽,所述滑动块固定连接在连接柱上。
优选的,所述套筒内侧开设有滑动槽,且滑动槽与定位槽连通,且滑动块远离连接柱的一端活动伸入滑动槽中。
优选的,所述卡孔组的组数为两组。
优选的,所述卡孔组分别为第一卡孔组和第二卡孔组,两种所述卡孔组共包括卡孔一、卡孔二、卡孔三和卡孔四。
优选的,所述第一卡孔组包括卡孔一、卡孔二和卡孔三。
优选的,所述第二卡孔组包括卡孔一、卡孔二和卡孔四。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本装置通过在连接柱两端分别连接卡块和封孔块,实现卡块和封孔块的一体化,解决了封孔块和卡块在更换时容易混乱和丢失的问题,同时在连接柱外侧套设套筒,避免不被使用的封孔块或卡块在外界环境中受到灰尘等污染;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造