[实用新型]一种用于硅凝胶灌封的防溢出模具

说明书

本实用新型介绍了一种硅凝胶灌封的防溢出模具，包括成型模具和防溢模具；成型模具包括底板、四块侧板和上盖板；底板、四块侧板和上盖板共同形成上部有矩形开口的半封闭盒体结构的成型模具；四块挡板侧边两两相接形成方管结构的防溢模具，防溢模具垂直设置在成型模具上端矩形开口上，防溢模具上端为灌封胶灌入口。本专利的用于硅凝胶灌封的防溢出模具，有效解决了硅凝胶真空灌封时的密封问题和溢出问题；四块侧板首尾依次垂直与板面相接的设置能够消除模具板材厚度误差造成的影响，精确控制灌封胶固化后所形成的灌封体体积大小；制作简单，易脱模，可重复使用，节约生产成本。

技术领域

本实用新型涉及精确成型模具领域，具体涉及一种用于硅凝胶灌封的防溢出模具。

背景技术

军用电源使用环境恶劣，必须对电源中的器件和印制板组件进行包括防霉菌，防盐雾，防潮湿三防保护。除使用浸漆等方法防护外，使用灌封胶对器件和印制板组件进行灌封操作也是三防保护的有效手段，灌封胶固化后，能够将器件和印制板完全裹覆，有效隔离外部环境因素影响。同时，灌封操作也是高压器件绝缘防护的有效手段，高电压电路灌封后，固化后胶体能够粘附在高压器件上形成保护膜，能够阻断高压器件电极间高压打火路径，防止高压器件打火放电。

GN521、GN522、GN527系列M，N双组份有机硅凝胶，原料是具有流动性的粘稠液体，其固化后的灌封体为无色透明的有机硅弹性体，具有粘结性好、绝缘电阻大、耐击穿、电性能与机械性能良好，每毫米厚度耐压大于15000V，同时又具有耐热、耐老化、耐腐蚀等固有的优良特性。

为达到良好的灌封性能，灌封前，需将M，N双组份1:1充分搅拌混合，操作过程中不可避免的会将空气带入灌封胶混合液中，因此灌封过程中，需对灌封胶混合液进行真空“脱泡”操作：将灌封胶混合液中多余的气体排出，避免固化后的胶体中出现气泡，以保证胶体同器件和印制板间良好的粘接性以及对高压器件提供可靠的绝缘保护。

现有的灌封操作时存在以下问题：

1、灌封时由于胶液粘稠，不容易及时有效的控制灌入量，容易使得灌封胶溢出模具，在真空脱泡操作时，气泡排出时灌封胶液面也会随气泡上升变化，也会使灌封胶溢出。

2、灌封模具通常由各种非金属材料板材加工而成，板材原料厚度误差大，灌封模具安装制作过程中，由于模具板材厚度误差影响，固化后的灌封体体积大小误差较大。

发明内容

为克服背景技术中存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于硅凝胶灌封的防溢出模具，能够消除模具板材厚度误差影响，精确控制固化后的灌封体体积大小，解决硅凝胶真空灌封时的密封问题和溢出问题。

为实现如上所述的发明目的，本实用新型采用如下所述的技术方案：

一种硅凝胶灌封的防溢出模具，包括成型模具和防溢模具；

所述成型模具包括底板、四块侧板和上盖板；四块侧板的高度与灌封体高度相同，四块侧板首尾依次垂直于板面相接，形成两端开口的矩形框结构，矩形框内壁与上下端面之间的矩形空间的尺寸与灌封体要求的长宽高尺寸相同，矩形框垂直设置在底板上；上盖板设置在四块侧板形成的矩形框上端一侧；底板、四块侧板和上盖板共同形成上部有矩形开口的半封闭盒体结构的成型模具；

所述防溢模具包括四块挡板，四块挡板相应的长宽尺寸与成型模具上端矩形开口长宽尺寸相匹配设置，四块挡板侧边两两相接形成方管结构的防溢模具，防溢模具垂直设置在成型模具上端矩形开口上，防溢模具上端为灌封胶灌入口。

具体的，所述的成型模具和防溢模具均由非金属材料板材制作而成。

具体的，所述的成型模具和防溢模具的制作与连接，根据板材厚度不同，采用密封胶粘结连接或螺钉连接。

具体的，所述的防溢模具的四块挡板的高度大于真空灌封时胶液液面上升高度。