[实用新型]一种去锡机

说明书

本实用新型提供了一种去锡机，包括扫锡机构和传输组件，传输组件包括支撑座、运送轨道、扫锡轨道、限宽挡块，以及设于运送轨道上端的压盖，运送轨道和扫锡轨道的上端设有容置台阶，限宽挡块设于运送轨道的容置台阶的一侧，压盖设于运送轨道的容置台阶的上端，压盖的横截面的形状呈“L”型。上述去锡机，对称倾斜放置运送轨道和扫锡轨道，利用扫锡轨道和运送轨道内产品有垂直向下的作用力原理，使运送轨道内所输送的产品自动单边向下边缘靠齐，产品另外一个边可不限制或放宽限制，彻底解决因上机产品因宽度不规则而导致的卡机等不稳定现象，同时，“L”形截面的压盖可以限制运送轨道内输送的产品在高度方面的跳动导致产品重叠等卡阻现象。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工装置技术领域，特别涉及一种去锡机。

背景技术

球栅阵列封装(Ball Grid Array，BGA)技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装(Dual in-line package)或四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package)所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。

现有的BGA芯片，因加工过程或贴片过程中有一定比例的失误，造成不良，为此需要通过去锡机对BGA芯片表面的锡进行清理，重新植锡球。而现有的去锡机，输送轨道及扫锡轨道，呈水平放置方式，扫锡轮设于扫锡轨道上方。因运送轨道呈水平放置，必须对轨道限宽和限高，当产品不规则时，产品容易发生卡阻现象，影响机器的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种去锡机，以解决现有的去锡机容易发生卡机现象的问题。

本实用新型提供了一种去锡机，包括扫锡机构和传输组件，所述传输组件包括支撑座、倾斜设于所述支撑座上端的运送轨道和扫锡轨道、设于所述运送轨道一侧的限宽挡块，以及设于所述运送轨道上端的压盖，所述运送轨道和扫锡轨道的上端设有容置台阶，所述限宽挡块设于所述运送轨道的容置台阶的一侧，所述压盖设于所述运送轨道的容置台阶的上端，所述压盖的横截面的形状呈“L”型。

上述去锡机，对称倾斜放置运送轨道和扫锡轨道，利用运送轨道和扫锡轨道内产品有垂直向下的作用力原理，使运送轨道和扫锡轨道内所输送的产品自动单边向下边缘靠齐，产品另外一个边可不限制或放宽限制，彻底解决因上机产品因宽度不规则而导致的卡机等不稳定现象，同时，“L”形截面的压盖可以限制运送轨道内输送的产品在高度方面的跳动导致产品重叠等卡阻现象，同时因截面为“L”形状，实际压限产品的面积减少，即起到压限作用，又减少了因所输送产品上表面的不规则高度形状而导致的卡阻现象。

进一步地，所述运送轨道内设有电热板。

进一步地，所述压盖通过一组螺栓与所述运送轨道连接。

进一步地，所述传输组件设有两组，两组所述传输组件的两所述运送轨道和扫锡轨道均朝内侧倾斜。

进一步地，所述扫锡机构包括驱动马达和与所述驱动马达连接的扫锡轮。

进一步地，所述扫锡轮的内侧设有锡渣收集盒

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中的去锡机的右视图；

图2为图1中的去锡机的局部剖面结构示意图；

图3为图1中的去锡机中的传输组件的剖面结构示意图；

图4为本实用新型第二实施例中的去锡机中的传输组件的剖面结构示意图。

主要元件符号说明：