[实用新型]基板处理装置有效
申请号: | 202022466852.3 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN213546285U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 寺本聪宽;辻桥辰彦;井手康盛 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
本实用新型涉及基板处理装置。在使收纳了基板的基板处理容器暂时待机的保管部保管比以往更多的基板收纳容器。用于处理基板的基板处理装置具有:基板收纳容器载置部,其在基板处理装置载置基板收纳容器,该基板收纳容器收纳要处理的基板;以及保管区域,其配置为靠近基板收纳容器载置部,用于保管基板收纳容器,保管区域使在水平方向上载置并保管多个基板收纳容器的保管部具有上下多层,位于最上部的保管部能够在其与顶部行驶车之间交接基板收纳容器,顶部行驶车在基板处理装置的上方移动,处于位于最上部的保管部的下侧的其他保管部以与载置并保管在位于最上部的保管部的基板收纳容器不同的朝向载置并保管基板收纳容器。
技术领域
本公开涉及基板处理装置。
背景技术
在专利文献1公开了一种基板的处理系统,其结构为:使送入该基板的处理系统的多个盒待机的盒待机模块与相对于基板的处理系统送入送出的送入送出模块相邻地设置。
专利文献1:日本特开2009-10287号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
本公开的技术在于,在使收纳了基板的基板处理容器暂时待机的保管部保管比以往更多的基板收纳容器。
用于解决问题的方案
本公开的第一技术方案是一种基板处理装置,其用于处理基板,该基板处理装置具有:基板收纳容器载置部,其在所述基板处理装置载置基板收纳容器,该基板收纳容器收纳要处理的基板;以及保管区域,其配置为靠近所述基板收纳容器载置部,用于保管所述基板收纳容器,所述保管区域使在水平方向上载置并保管多个所述基板收纳容器的保管部具有上下多层,位于最上部的保管部能够在其与顶部行驶车之间交接所述基板收纳容器,该顶部行驶车在所述基板处理装置的上方移动,处于所述位于最上部的保管部的下侧的其他保管部以与载置并保管在位于最上部的保管部的基板收纳容器不同的朝向载置并保管基板收纳容器。
本公开的第二技术方案根据第一技术方案所述的基板处理装置,其中,该基板处理装置具有送入送出部,该送入送出部在所述基板收纳容器载置部上的基板收纳容器和所述基板处理装置的处理部侧之间送入送出所述基板,所述保管区域设于所述送入送出部的上侧。
本公开的第三技术方案根据第一或第二技术方案所述的基板处理装置,其中,所述位于最上部的保管部具备基板支承部,该基板支承部能够在交接位置和保管所述基板收纳容器的保管位置之间移动,该交接位置是在所述基板收纳容器载置部的上方在该保管部与所述顶部行驶车之间交接所述基板收纳容器时该基板支承部所处的位置。
本公开的第四技术方案根据第二或第三技术方案所述的基板处理装置,其中,在所述送入送出部内具有输送臂,该输送臂在所述基板收纳容器载置部上的基板收纳容器和所述基板处理装置的处理部侧之间送入送出所述基板,
所述送入送出部相对于所述保管区域被气密地划分出。
本公开的第五技术方案根据第一~第四技术方案中任一项所述的基板处理装置,其中,该基板处理装置具有移载装置,该移载装置能够在位于最上部的保管部、处于所述位于最上部的保管部的下侧的其他保管部、以及所述基板收纳容器载置部之间移载所述基板收纳容器,
所述移载装置具备在保持所述基板收纳容器的状态下在水平方向上改变朝向的机构。
本公开的第六技术方案根据第五技术方案所述的基板处理装置,其中,所述移载装置能够三维移动且具有使保持着的基板收纳容器以保持的位置为中心至少在水平方向上旋转90度的旋转机构。
本公开的第七技术方案根据第五或第六技术方案所述的基板处理装置,其中,在隔着所述基板收纳容器载置部与所述保管区域相对的位置具有保管基板收纳容器的其他保管区域,所述移载装置能够将保管在该其他保管区域的基板收纳容器向所述位于最上部的保管部和所述基板收纳容器载置部移载。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造