[实用新型]用于电子装置的接合垫结构有效
申请号: | 202022467601.7 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN214205938U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 许贤斌;罗何;傅明强;张雄民;张振炘 | 申请(专利权)人: | 宸美(厦门)光电有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 361009 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子 装置 接合 结构 | ||
一种用于电子装置的接合垫结构包含基板及软性电路板。多个第一接脚设置于基板上。多个第二接脚设置于软性电路板上。多个第一接脚与多个第二接脚互相接合以形成多个接合接脚。多个接合接脚包含至少一中央接合接脚及至少二第一接合接脚。至少一中央接合接脚位于多个接合接脚的中心位置。至少二第一接合接脚最远离至少一中央接合接脚并以至少一中央接合接脚镜像对称。至少一中央接合接脚包含第一端及第二端。第一端的第一宽度a及第二端的第二宽度b满足关系式0a/b≦1。至少二第一接合接脚其中一者与基板的一侧包含倾斜角θ,倾斜角θ满足关系式0θ≦90。本案改善超薄可挠性基板上的接脚材料因热胀缩导致接合时产生偏移的问题。
技术领域
本案涉及一种电子装置。详细而言,本案涉及一种用于电子装置的接合垫结构。
背景技术
现有显示面板朝超薄可挠性基板技术发展,并为提高面板的屏占比而不断压缩面板周遭的接合区域。
此外,于制程过程中,接脚材料因热胀缩导致接合时产生偏移的问题。根据先前技术CN201571253U可知,传统两相互叠合的线路基板于叠合对位时需面对所得公差增加问题,往往透过硬板材料本身的抗胀缩来降低压合异位;然而,在面对下一世代超薄可挠性基板技术发展,压合薄膜基板本身压合热胀缩问题将更严重,传统叠合手法已无法有效抑制压合异位;因此,有待本领域从业人员研发出其余适合能对抗压合异位的设计方式。
实用新型内容
本案的一面向涉及一种用于电子装置的接合垫结构。用于电子装置的接合垫结构包含基板及软性电路板。基板包含多个第一接脚。多个第一接脚设置于基板上。软性电路板包含多个第二接脚。多个第二接脚设置于软性电路板上。多个第一接脚与多个第二接脚互相接合以形成多个接合接脚。多个接合接脚包含至少一中央接合接脚及至少二第一接合接脚。至少一中央接合接脚位于多个接合接脚的中心位置。至少二第一接合接脚最远离至少一中央接合接脚以至少一中央接合接脚镜像对称。至少一中央接合接脚包含第一端及第二端。第一端的第一宽度设为a。第二端的第二宽度设为b。a及b满足关系式0a/b≦1。至少二第一接合接脚其中一者与基板的一侧包含倾斜角。倾斜角设为θ。θ满足关系式0θ≦90。
在一些实施例中,多个接合接脚还包含至少二第二接合接脚。至少二第二接合接脚位于至少一中央接合接脚及至少二第一接合接脚之间并以至少一中央接合接脚镜像对称。至少二第二接合接脚其中一者包含第三端及第四端。第三端的第三宽度设为c,第四端的第四宽度设为d,c及d满足关系式0c/d≦1。
在一些实施例中,至少一中央接合接脚的第一端的第一宽度与至少二第二接合接脚其中一者的第三端的第三宽度相同。
在一些实施例中,至少一中央接合接脚的第二端的第二宽度与至少二第二接合接脚其中一者的第四端的第四宽度相同。
在一些实施例中,至少一中央接合接脚的第一端与至少二第二接合接脚其中一者的第三端之间包含第一间距。第一间距、第一端的第一宽度与第三端的第三宽度均相同。
在一些实施例中,至少一中央接合接脚的第二端与至少二第二接合接脚其中一者的第四端之间包含第二间距。第二间距、第二端的第二宽度与第四端的第四宽度均相同。第一间距小于第二间距。
在一些实施例中,多个接合接脚位于电子装置的接合区域。第二间距、第二端的第二宽度及第四端的第四宽度与接合区域的长度关系式如下:
b=d=f=L/(x+y)
其中b为第二端的第二宽度,d为第四端的第四宽度,f为第二间距,L为接合区域的长度,x为多个接合接脚的数量,y为多个接合接脚之间的间隔数量。
在一些实施例中,至少一中央接合接脚包含梯形,至少二第一接合接脚包含梯形,至少二第二接合接脚包含梯形。
在一些实施例中,至少一中央接合接脚、至少二第一接合接脚与至少二第二接合接脚排列于同一直线上。
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