[实用新型]一种压接机构及测试装置

说明书

本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开一种压接机构及测试装置。该压接机构包括安装板、驱动组件和多个压头组件，驱动组件能驱动安装板沿竖直方向升降，多个压头组件呈阵列分布于安装板，每个压头组件均包括压接部，压接部均能独立地在水平面上沿任一方向移动，且压接部的下表面与水平面之间的夹角可调。本实用新型提供的压接机构，可一次性对多个待压接件进行压接，压接效率较高，且每个压头组件可以根据需要压接的待压接件的状态进行自适应的调整，以使待压接件的上表面完全贴合于压接部，提高压接质量，并防止待压接件被压坏。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种压接机构及测试装置。

背景技术

各种电子元件芯片，如集成电路、微机电系统等，在芯片组装成封装件之前需要对芯片进行测试，以检测芯片的功能是否正常。在对芯片进行测试时，首先需要利用压接机构将芯片压接于测试机上，以使芯片与测试机电性连接。

现有技术中，为了提高压接效率，压接机构通常包括一个尺寸较大的压头，该压头可一次性对多个芯片进行压接，且该压头能够在三维空间内进行细微调节，以覆盖芯片间的尺寸差异及设备组装或者加工误差，但是，一次性压接的多个芯片之间还会存在尺寸及状态差异，但是一个压头无法根据单个芯片的尺寸或者状态进行调整，导致压接效果较差，容易造成芯片被压坏的情况，且整体压头的购买成本较高。

基于此，亟待提出一种压接机构及测试装置，以解决上述问题。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种压接机构及测试装置，可以根据单个芯片的差异进行自适应的调整，以提高压接质量，降低成本。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种压接机构，包括：

安装板和驱动组件，所述驱动组件能驱动所述安装板沿竖直方向升降；

多个压头组件，多个所述压头组件呈阵列分布于所述安装板，每个所述压头组件均包括压接部，所述压接部均能独立地在水平面上沿任一方向移动，且所述压接部的下表面与所述水平面之间的夹角可调。

作为一种压接机构的优选方案，所述压头组件还包括：

顶板，设置于所述安装板上，所述顶板上设置有调节孔；

中间板，所述中间板位于所述顶板的下方，所述中间板上开设有连接孔，所述压接部设置于所述中间板远离所述顶板的一端；

连接件，所述连接件依次穿设于所述调节孔内并能旋拧于所述连接孔，所述调节孔的孔径大于所述连接件的连接部的外径。

作为一种压接机构的优选方案，所述压头组件还包括配合件，所述配合件位于所述顶板和所述中间板之间，所述配合件朝向所述中间板的一侧设置有球形凹槽，所述中间板上凸设有球形凸起，所述球形凸起滚动配合于所述球形凹槽。

作为一种压接机构的优选方案，所述压头组件还包括复位件，所述复位件用于所述配合件的滚动复位。

作为一种压接机构的优选方案，在所述顶板上还设置有第一容纳孔，所述第一容纳孔环设于所述调节孔靠近所述中间板一侧的周围并与其相连通；

在所述中间板上还设置有第二容纳孔，所述第二容纳孔环设于所述连接孔靠近所述顶板一侧的周围并与其相连通，所述第一容纳孔与所述第二容纳孔正对，所述复位件的两端分别抵接于所述第一容纳孔和所述第二容纳孔内。

作为一种压接机构的优选方案，所述中间板和所述压接部之间还设置有缓冲件，所述缓冲件用于对所述压接部的压接提供缓冲。

作为一种压接机构的优选方案，所述压接部包括：

托板，与所述中间板远离所述顶板的一端相连接，所述托板上设置有避让孔；