[实用新型]一种层叠结构的陶瓷介质滤波器有效

专利信息
申请号: 202022470349.5 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN212967975U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 田富耕;周亮;赵嘉炜 申请(专利权)人: 苏州市协诚微波技术有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 吴芳
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 层叠 结构 陶瓷 介质 滤波器
【说明书】:

实用新型公开一种层叠结构的陶瓷介质滤波器,包括层叠设置的且由表面金属化的陶瓷材料制成的第一介质谐振器本体和第二介质谐振器本体,两个介质谐振器本体分别在其相应上表面开设有盲孔结构的用于调试谐振频率的第一频率孔和第二频率孔;第一介质谐振器本体下表面上设有若干个去金属化的嵌套设置的第一环形条,其与第一频率孔相对;第二介质谐振器本体上表面上设有若干个去金属化的嵌套设置的第二环形条,其设在第二频率孔孔口外周,多个第一环形条与第二环形条嵌套设置,形成耦合窗口。本实用新型的陶瓷介质滤波器结构合理,信号耦合度强,此种耦合方式能更加有效地利用空间,使得产品更加小型化、轻量化,在产品金属化时更稳定。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷滤波器领域,特别涉及一种层叠结构的陶瓷介质滤波器。

背景技术

随着通信技术的不断发展,基站设备的小型化要求越来越高,滤波器的小型化也同样重要,传统的金属滤波器已经难以满足当前小型化的要求,陶瓷波导滤波器有着良好的性能以及体积小,重量轻的优点,特别在5G通信中有着广泛的应用,随着对小型化更高的要求,小尺寸、高性能、高功率、低成本的滤波器技术对于无线通信应用中的滤波器显得尤为重要,5G的阵列式天线的应用条件下,现存的金属腔体滤波器的尺寸已经完全无法满足无线通信系统的要求;如常规的单通道20瓦滤波器,目前的尺寸在200×100×30毫米以上,但5G滤波器的尺寸要求在50×30×30毫米的尺寸以下,否则阵列天线方案无法实现。根据谐振腔原理,腔体内的谐振频率,取决于腔体的尺寸以及墙体填充材料的介电常数;同样的填充材料,尺寸越大则谐振频率越低;同样尺寸条件下,谐振频率和介电常数的平方根成反比,即同样的腔体尺寸下,填充物介电常数越大则腔体的谐振频率越低,空腔谐振腔,以空气为介质,介电常数为1,而陶瓷材料可用的介电常数范围在4-120之间,以36介电常数为例,同样频率条件下的腔体尺寸可缩减到金属空腔的六分之一,可见应用介电材料对于缩减腔体尺寸的显著能力。现有技术中陶瓷波导滤波器进行叠层时,由于通信信号的干扰问题,对近端的噪声抑制要求较高。鉴于上述的缺陷,以期创设一种新型的层叠结构的陶瓷介质滤波器,使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

为了克服现有技术存在的不足,本实用新型提供一种层叠结构的陶瓷介质滤波器,具体技术方案如下:

本实用新型提供了一种层叠结构的陶瓷介质滤波器,包括层叠设置的第一介质谐振器本体和第二介质谐振器本体,所述第一介质谐振器本体和第二介质谐振器本体均由表面金属化的陶瓷材料制成,所述第一介质谐振器本体上表面开设有盲孔结构的第一频率孔,所述第二介质谐振器本体上表面开设有盲孔结构的第二频率孔,所述第一频率孔和第二频率孔用于分别调试其所在的介质谐振器的谐振频率;

所述第一介质谐振器本体下表面上设有若干个去金属化的嵌套设置的第一环形条,其与所述第一频率孔相对设置;

所述第二介质谐振器本体上表面上设有若干个去金属化的嵌套设置的第二环形条,其设置在所述第二频率孔的孔口外周;

多个第一环形条与多个第二环形条嵌套设置,形成耦合窗口。

进一步地,所述耦合窗口区域处,相邻的两个第一环形条之间嵌设有第二环形条,相邻的两个第二环形条之间嵌设有第一环形条。

进一步地,所述第一环形条与第二环形条等间隔相邻设置。

进一步地,相邻的第一环形条与第二环形条之间的间距在所述耦合窗口中心向外沿方向上逐渐变大。

进一步地,所述第一频率孔和第二频率孔的内部均为金属化结构。

进一步地,所述第一频率孔的孔口呈环形倾斜面设置在所述第一介质谐振器本体的上表面,所述第一频率孔的孔口由外往内向下倾斜。

进一步地,所述第一频率孔和第二频率孔的底壁和侧壁均覆设有金属层。

进一步地,所述第二介质谐振器本体下表面开设有盲孔结构的金属化的信号传输孔。

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