[实用新型]阻隔层、包装材料、纸筒与包装容器有效
申请号: | 202022480132.2 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN213832857U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 沙海涛;范立冬;罗仁胜;夏清明 | 申请(专利权)人: | 康美包(苏州)有限公司 |
主分类号: | B65D65/40 | 分类号: | B65D65/40;B65D25/00;B65D5/02;B32B27/32;B32B27/08;B32B27/36;B32B27/30;B32B27/34;B32B27/18;B32B27/20;B32B27/10;B32B7/02;B32B33/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阻隔 包装材料 包装 容器 | ||
本申请涉及包装材料领域,具体公开一种阻隔层、包装材料、纸筒与包装容器。该包装材料用阻隔层,包括阻隔基体层和遮光层;其中,所述遮光层包括第一遮光层和第二遮光层,所述第一遮光层和所述第二遮光层分别设于所述阻隔基底层的两侧,以减少阻隔基体层的受热,进而提高包装材料的阻水阻气性能。
本申请要求在2020年09月18日提交中国专利局、申请号为202022065980.7、申请名称为“阻隔层、包装材料、纸筒与包装容器”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及包装领域,特别涉及一种阻隔层、包装材料、纸筒与包装容器。
背景技术
目前由于罐状包装容器和瓶装包装容器由于不能直接印刷信息和促销信息,因此,在很多包装领域,还需要使用柔性包装材料,例如纸质包装材料制作包装容器。现有的纸质包装材料中,由于在内层通常使用铝箔作为阻隔层,因此,用该类型的包装材料制备的包装容器并不适用于微波加热中。另外,利用铝箔制备的包装容器也不便于回收利用,因此,造成了铝的浪费。
目前可用于替代铝箔作为阻隔层的材料为聚合物材料,如PVOH、EVOH、PVDC、PA、PET等。但是,单纯利用单层结构的聚合物材料作为阻隔层时,其密封性并不能达到铝制包装材料的阻水阻气性能。因此,还需对阻隔层的结构做进一步的优化处理。目前的处理方式是将阻隔层设置为多层结构,以提高其阻水阻气性能。现有的包装材料,在制备时,需要将阻隔层与支撑层进行复合,以制备得到能够印刷的包装片材。本申请的发明人发现,在对包装片材进行热封的过程中,由于阻隔主要阻隔作用的阻隔基体层,在高温条件下易受热软化或致使其内部分子结构发生变化,从而造成其阻水阻气性能下降,进而导致整个包装片材的阻水阻气性能下降。
实用新型内容
本申请公开了一种阻隔层、包装材料、纸筒与包装容器,以减少阻隔基体层的受热,进而提高包装材料的阻水阻气性能。
为达到上述目的,本申请提供以下技术方案:
一种包装材料用阻隔层,包括阻隔基体层和遮光层;其中,所述遮光层包括第一遮光层和第二遮光层,所述第一遮光层和所述第二遮光层分别设于所述阻隔基底层的两侧。
本申请提供的一种阻隔层,通过在阻隔基体层的两侧分别设置第一遮光层和第二遮光层,在热封的过程中,也可以阻挡热量对阻隔基体层造成的损伤,进而提高包装材料的阻水阻气性能。
进一步地,所述第一遮光层设于所述热封层与所述阻隔基体层之间,所述第二遮光层设于所述阻隔基体层远离所述热封层的一侧;所述第一遮光层含有白色母粒,所述第二遮光层含有黑色母粒或灰色母粒。
进一步地,所述阻隔层包括热封层,所述热封层设于所述第一遮光层远离所述阻隔基体层的一侧。
进一步地,热封层的厚度大于等于15微米。
进一步地,所述阻隔基体层与所述热封层之间设有隔热层。
进一步地,所述隔热层位于所述第一遮光层与所述热封层之间。
进一步地,所述隔热层的厚度为大于等于9微米。
进一步地,所述阻隔基体层的远离所述热封层的一侧还设有另外一层隔热层,该所述隔热层位于所述阻隔基体层与所述第二遮光层之间。
进一步地,所述阻隔层采用多层共挤复合工艺制备得到。
一种包装材料,为层压结构,包括本申请所述的阻隔层。
进一步地,所述包装材料包括载体层,所述载体层包括支撑层和印刷层,所述支撑层设于靠近所述第二遮光层的一侧;所述印刷层设于所述支撑层的远离所述阻隔层的一侧。
进一步地,所述包装材料的氧气透过率小于2.0cm3/24h。
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