[实用新型]一种clip铜片及条带

说明书

本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及一种clip铜片及条带，所述clip铜片包括第一连接部，所述第一连接部弯折连接有第二连接部，所述第一连接部用于连接框架，所述第二连接部用于适配连接芯片，所述第一连接部朝向所述第二连接部用于连接所述芯片的一侧弯折。采用本实用新型clip铜片连接框架和芯片，工艺简单，可调整每次clip铜片连接的个数，若上一次clip铜片连接有误，进行正确调整后，不会影响后面clip铜片连接精度，大大提高了框架和芯片的封装精度。可将若干所述clip铜片集成布置到条带上，设备从所述条带上每次选取一个或多个所述clip铜片实现将对应的所述芯片和框架连接，所述条带长度可以很长，设计成卷装包装，便于流水线生产。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，特别是一种clip铜片及条带。

背景技术

框架是为芯片提供机械支撑的载体，框架作为导电介质起到芯片与外界导线连接的桥梁作用。框架与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道。绝大部分的半导体集成块中都需要使用框架，框架是电子信息产业中重要的基础材料。

现有技术中，框架包括第一连接板和第二连接板，第一连接板上按矩阵列设有若干芯片安置区，第二连接板相应地按矩阵列设有若干芯片连接件。封装芯片前，须将所有芯片放置好，然后将第二连接板与第一连接板贴合并焊接，一次性将所有芯片连接件与对应的芯片连接件进行连接进而实现芯片与框架的连接。合片时若第一连接板和第二连接板没有对准，则整片框架上的所有芯片与框架位置没有对准。合片完成后若发现有误，修改、调整困难。

半导体封装工艺中，用导线将芯片上的电极与框架上的引脚焊接起来，即完成芯片与框架间的电路通路。clip铜片焊接为一种常用的连接方式，适用于大功率大电流的芯片封装。

实用新型内容

本实用新型目的在于针对现有技术中采用第一连接板和第二连接板合片的方式封装芯片，工艺繁琐，芯片封装精度低的问题，提供一种clip铜片。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种clip铜片，包括第一连接部，所述第一连接部弯折连接有第二连接部，所述第一连接部用于连接框架，所述第二连接部用于适配连接芯片，所述第一连接部朝向所述第二连接部用于连接所述芯片的一侧弯折。

所述clip铜片为连通两个元件的导线。由于采用将所述框架和芯片通过上下贴合进行连接，故二者对接前不在一个平面，因此所述第一连接部和第二连接部需要弯折以适应框架和芯片之间的落差。所述弯折角度、所述第一连接部和第二连接部的长度需根据实际情况中框架和芯片的位置确定，所述第一连接部可通过焊接、插接等方式连接在框架上的连接点处，所述第二连接部的尺寸需要适配所述芯片上的焊接区域，所述第二连接部与所述芯片接触范围不能超过所述焊接区域，否则会发生短路。采用本申请的clip铜片连接框架和芯片，设备每次可选取一个或多个所述clip铜片实现将对应的所述芯片和框架连接，无需一次性将所有芯片和框架相连接，本申请可以分若干次将所有芯片和框架连接，根据需要选择每次封装的芯片数量，若前一次所述clip铜片与芯片连接精度不够，正确调整后不会影响后面芯片和框架的连接精度，大大提高了芯片整体连接精度。

优选的，所述第二连接部包括安装孔和凸台，所述安装孔对应所述第一连接部所在一侧设有所述凸台，所述凸台的端面适配连接所述芯片。

若使所述第二连接部直接适配连接所述芯片，在设计制造所述第二连接部上会有较大困难，为了便于所述第二连接部适配连接所述芯片，采用在所述第二连接部设置所述凸台的形式，单独制作所述凸台，使所述凸台一端尺寸与所述芯片上的焊接区域适配较为容易，防止超过所述芯片焊接区域发生短路，所述凸台另一端直接插进所述安装孔内即可将所述凸台固定。所述凸台还可以起到分隔的作用，使所述第二连接部边缘与所述芯片边缘保持足够的距离，避免短路。

优选的，所述凸台用于适配连接所述芯片的一端端面为方形或圆形。