[实用新型]升级测试工装

说明书

本实用新型提出一种升级测试工装，包括固定板和控制盒，所述固定板上设有多个面板放置区，每一所述面板放置区均配置有一转接口；所述控制盒与每一所述转接口通信连接。本实用新型的技术方案，使用一套升级测试工装即可升级多块PCBA，提高升级效率。

技术领域

本实用新型涉及电子制造测试技术领域，特别涉及一种升级测试工装。

背景技术

目前，在电子制造业中，电子主板(PCBA，Printed Circuit Board Assembly)在开发阶段，主芯片EMMC处于无程序软件状态，因此在进入测试工序前会对PCBA进行对应程序软件升级等。传统的升级过程采用一个工装对应一块PCBA的方式，在升级多块PCBA时需较长时间，升级效率较低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种升级测试工装，旨在提高PCBA的升级效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种升级测试工装，包括：

固定板，所述固定板上设有多个面板放置区，每一所述面板放置区均配置有一转接口；和

控制盒，所述控制盒与每一所述转接口通信连接。

可选地，所述固定板倾斜设置于所述控制盒上方。

可选地，所述升级测试工装还包括支架，所述支架位于所述固定板和所述控制盒之间，所述控制盒朝向所述固定板的一侧表面设有插接槽，所述支架的底部插设于所述插接槽中，所述支架的顶部与所述固定板抵接。

可选地，所述固定板与所述控制盒转动连接；

所述插接槽设有多个，多个所述插接槽并排设置，所述支架的顶部与所述固定板转动连接，所述支架的底部插接于其中一所述插接槽。

可选地，所述升级测试工装还包括支撑块，所述支撑块设于所述固定板和所述控制盒之间，所述支撑块具有呈夹角设置的两支撑面，其中一所述支撑面与所述固定板抵接，另一所述支撑面与所述控制盒抵接。

可选地，所述固定板的板面凸设有多个限位挡条，多个限位挡条并排设置；

所述固定板的板面还设有多个阵列分布的转接板，每一所述转接板上均设有一转接口，多个所述转接板与多个所述限位挡条共同限定出多个面板放置区，以使每一所述转接板与一所述面板放置区相邻。

可选地，所述升级测试工装还包括显示器，所述显示器与所述控制盒通信连接。

可选地，所述控制盒中设有多个单电源，每一所述单电源与一所述转接口电性连接；

和/或，所述控制盒中设有单片机，所述单片机与每一所述转接口通信连接；

和/或，所述控制盒中设有风扇，所述控制盒的盒体开设有散热孔，所述风扇与所述散热孔相对设置。

可选地，所述升级测试工装还包括固定架，所述固定架包括治具平台，所述控制盒与所述固定板均设于所述治具平台。

可选地，所述治具平台上设有限位块，所述限位块沿所述控制盒的部分周缘延伸设置，所述限位块设有多个，多个所述限位块沿所述控制盒的周向间隔设置，以限定出用于安放所述控制盒的安放区域；

和/或，所述固定架包括升降装置，所述升降装置与所述治具平台连接；

和/或，所述固定架还包括滚轮，所述滚轮设于所述固定架底部。