[实用新型]一种热敏电阻芯片焊接装置

说明书

本实用新型公开一种热敏电阻芯片焊接装置，包括输送机构，位于所述输送机构一侧的控制箱，放置在所述输送机构上的芯片载具，设置在所述输送机构两侧的限位板，设置在所述输送机构上方的焊接头，设置在所述限位板上的光电开关，设置在所述焊接头顶部的升降气缸，设置在所述升降气缸顶部的平移机构；所述平移机构包括丝杠电机，设置在所述丝杠电机一端的丝杠，设置在所述丝杠两端的安装座，设置在所述丝杠上的丝杠座；通过把热敏电阻芯片放进芯片载具，光电开关检测芯片载具的到达，平移机构再把焊接头移动至芯片载具上方的对应位置上，升降气缸再把焊接头下降至对应高度，焊接头就能对热敏电阻芯片进行自动焊接，提高焊接效率和焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及芯片焊接技术领域，具体涉及一种热敏电阻芯片焊接装置。

背景技术

热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻；热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值；正温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。

热敏电阻在生产制作过程中，需要对热敏电阻的芯片进行焊接操作，传统的焊接方式是采用人工进行焊接，手工焊接的方式不仅焊接效率低，而且手工焊接容易出现虚焊、碰焊等现象，影响焊接加工的质量。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型目的是提供一种提高焊接效率和焊接质量的热敏电阻芯片焊接装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种热敏电阻芯片焊接装置，包括输送机构，位于所述输送机构一侧的控制箱，放置在所述输送机构上的芯片载具，设置在所述输送机构两侧的限位板，设置在所述输送机构上方的焊接头，还包括设置在所述限位板上的、用于检测所述芯片载具到达的光电开关，设置在所述焊接头顶部的升降气缸，设置在所述升降气缸顶部的平移机构；所述平移机构包括丝杠电机，设置在所述丝杠电机一端的丝杠，设置在所述丝杠两端的安装座，设置在所述丝杠上的、且沿所述丝杠做直线运动的丝杠座；所述焊接头、光电开关、升降气缸和丝杠电机均与控制箱电性连接。

作为优选，所述光电开关通过连接板固定安装在限位板上，所述光电开关为对射式光电开关。

作为优选，所述升降气缸的顶部与丝杠座的底部焊接固定，所述升降气缸的下端焊接固定有固定板，所述焊接头的顶部与固定板的底部焊接固定。

作为优选，所述丝杠电机固定安装在支撑台上，所述支撑台的底部四角处焊接固定有支撑柱。

作为优选，所述丝杠座的两端固定连接有丝杠螺母，两个所述丝杠螺母关于丝杠座的中轴线相对称，所述丝杠座通过丝杠螺母在丝杠上做直线运动。

作为优选，所述输送机构包括步进电机，设置在所述步进电机的输出端的主动轮，设置在所述主动轮上的输送带，所述主动轮通过输送带传动连接有从动轮。

作为优选，所述芯片载具的上表面往下凹陷设置有若干个等距分布的、用于容纳热敏电阻芯片的芯片模腔，所述芯片载具的上表面往下凹陷设置有与芯片模腔垂直的载线槽，所述载线槽用于容纳焊接线。

本实用新型技术效果主要体现：通过把热敏电阻芯片放进芯片载具，光电开关检测芯片载具的到达，平移机构再把焊接头移动至芯片载具上方的对应位置上，升降气缸再把焊接头下降至对应高度，焊接头就能对热敏电阻芯片进行自动焊接，提高焊接效率和焊接质量。

附图说明

图1为本实用新型一种热敏电阻芯片焊接装置的结构示意图；

图2为图1的俯视结构示意图；

图3为图1的芯片载具的立体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。