[实用新型]一种软膏灌装装置

权利要求书

1.一种软膏灌装装置，其特征在于：包括内部中空且用于承装水的水箱（15），所述水箱（15）内设置有对水进行加热的加热件（22），所述水箱（15）连接有贯穿其上下端面的灌装管（16），所述加热件（22）连接有根据水箱（15）中的水温控制加热件（22）启闭的水温控制机构（17），所述水温控制机构（17）包括：

温度传感器（18），设置于水箱（15）内，检测水箱（15）内水温，输出水温检测信号；

水温调节电路（19），连接于温度传感器（18）的输出端，响应水温检测信号并输出控制加热件（22）启闭的水温控制信号。

2.根据权利要求1所述的一种软膏灌装装置，其特征在于：所述水温调节电路（19）包括，

水温IC芯片（20）；

低温比较电路（21），其输入端与温度传感器（18）的输出端相连接，其输出端与水温IC芯片（20）的输入端相连接，预设有低温预设值，接收温度传感器（18）输出的水温检测信号并与低温预设值进行比较，向水温IC芯片（20）发送电平信号；

高温比较电路（23），其输入端与温度传感器（18）的输出端相连接，其输出端与水温IC芯片（20）的输入端相连接，预设有高温预设值，接收温度传感器（18）输出的水温检测信号并与高温预设值进行比较，向水温IC芯片（20）发送电平信号；

水温控制电路（24），其输入端与水温IC芯片（20）的输出端相连接，用于根据水温IC芯片（20）输出的电平信号控制加热件（22）通电。

3.根据权利要求1所述的一种软膏灌装装置，其特征在于：所述温度传感器（18）连接有过温报警机构，所述过温报警机构包括，

过温警示件（25），连接于水箱（15）的外侧，用于发出过温警报信号；

过温比较电路（26），其输入端与温度传感器（18）的输出端相连接，预设有过温预设值，接收温度传感器（18）输出的水温检测信号并与过温预设值进行比较，发出过温比较信号；

过温控制电路（27），其输入端与过温比较电路（26）的输出端相连接，接收过温比较信号，输出控制过温警示件（25）启闭的过温控制信号。

4.根据权利要求1所述的一种软膏灌装装置，其特征在于：所述灌装管（16）的底部连接有下料斗（28），所述下料斗（28）连接有电磁阀（29）。

5.根据权利要求1所述的一种软膏灌装装置，其特征在于：所述水箱（15）连接有用于向水箱（15）中添加水的添水机构，所述添水机构包括储水桶（30），所述储水桶（30）通过管道连接有加水泵（31），所述加水泵（31）连接有加水管（32），所述加水管（32）伸入水箱（15）内部。

6.根据权利要求5所述的一种软膏灌装装置，其特征在于：所述加水泵（31）连接有根据水箱（15）中的液位控制加水泵（31）开启的液位控制机构（33），所述液位控制机构（33）包括，

液位传感器（34），设置于水箱（15）内，检测水箱（15）内水的液位，输出液位检测信号；

液位调节电路（35），连接于液位传感器（34）的输出端，响应液位检测信号并输出控制加水泵（31）启闭的液位控制信号。

7.根据权利要求6所述的一种软膏灌装装置，其特征在于：所述液位调节电路（35）包括，

液位IC芯片（36）；

低液位比较电路（37），其输入端与液位传感器（34）的输出端相连接，其输出端与液位IC芯片（36）的输入端相连接，预设有低液位预设值，接收液位传感器（34）输出的液位检测信号并与低液位预设值进行比较向液位IC芯片（36）发送电平信号；

高液位比较电路（38），其输入端与液位传感器（34）的输出端相连接，其输出端与液位IC芯片（36）的输入端相连接，预设有高液位预设值，接收液位传感器（34）输出的液位检测信号并与高液位预设值进行比较向液位IC芯片（36）发送电平信号；

液位控制电路（39），其输入端与液位IC芯片（36）的输出端相连接，用于根据液位IC芯片（36）输出的电平信号，控制加水泵（31）启闭。

8.根据权利要求1所述的一种软膏灌装装置，其特征在于：还包括设置有水箱（15）上方的疏通机构，所述疏通机构包括设置于水箱（15）上方的气缸（40）、连接于气缸（40）输出轴的推块（41）、连接于推块（41）且与下料斗（28）相配合的锥块（42）。