[实用新型]一种用于激光切割的治具

权利要求书

1.一种用于激光切割的治具，包括基板和治具本体，其特征在于，所述基板端面中心设有镂空的切割区，所述切割区包括多个基材支撑单元，所述每个基材支撑单元均包括多个中空支撑柱体，所述多个中空支撑柱体呈环形阵列排布，其环形阵列的中心设有中心柱，所述中空支撑柱体和所述中心柱的中空部分均贯穿所述基板；所述切割区的四周还设有多个识别定位柱，所述基板和所述切割区均为正方形，所述切割区的四角处设有“L”型定位块，所述识别定位柱设置于所述定位块上。

2.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的治具，其特征在于，所述基材支撑单元设有三十个，分为五行六列均匀的分布于所述切割区，且每一行相邻的基材支撑单元之间还设有抽尘孔。

3.根据权利要求2所述的一种用于激光切割的治具，其特征在于，所述抽尘孔为贯穿所述基板的长通孔，其宽度为d,1mm≦d≦10mm。

4.根据权利要求3所述的一种用于激光切割的治具，其特征在于，抽尘孔的宽度d＝3mm。

5.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的治具，其特征在于，所述切割区的外缘处还设有多根定位条。

6.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的治具，其特征在于，所述基板的四角处均设有定位孔。

7.根据权利要求6所述的一种用于激光切割的治具，其特征在于，所述定位孔为内沉式螺孔。

8.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的治具，其特征在于，所述基板的厚度为10mm至50mm。

9.根据权利要求8所述的一种用于激光切割的治具，其特征在于，所述基板的厚度20mm。