[实用新型]用于印刷电路板生产的喷锡助焊剂回收装置有效
申请号: | 202022485841.X | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN213437717U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 周咏;严杰;周爱明 | 申请(专利权)人: | 湖北金禄科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 严政 |
地址: | 432600 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 印刷 电路板 生产 喷锡助 焊剂 回收 装置 | ||
1.一种用于印刷电路板生产的喷锡助焊剂回收装置,其特征在于,所述回收装置(1)设置在传动段(2)下方,所述传动段(2)将助焊剂浸淋段(3)流出的助焊剂运输到所述回收装置(1)处。
2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板生产的喷锡助焊剂回收装置,其特征在于,所述回收装置(1)包括回收槽(11)以及回收桶(12),所述回收槽(11)一端连接所述传动段(2),另一端连接所述回收桶(12),所述回收槽(11)接收所述传动段(2)流出的助焊剂,将助焊剂输送至所述回收桶(12)。
3.根据权利要求2所述的用于印刷电路板生产的喷锡助焊剂回收装置,其特征在于,所述回收槽(11)相对所述传动段(2)向下倾斜设置。
4.根据权利要求1所述的用于印刷电路板生产的喷锡助焊剂回收装置,其特征在于,所述回收装置(1)收集的所述助焊剂回收到助焊剂槽内重复利用。
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