[实用新型]一种变频器用冷媒散热结构

说明书

本申请提供一种变频器用冷媒散热结构，属于电子电力设备领域。其包括下基板；上基板焊接在下基板的上表面上，且上基板的底部开设有至少一个散热槽，散热槽的开口方向朝向下基板的上表面；进液接头垂直连接于上基板上，且与散热槽的一端相连通；出液接头垂直连接于上基板上，且与散热槽的另一端相连通。该装置结构简单，能够有效地提高电力电子设备的散热效率。

技术领域

本申请涉及电子电力设备领域，尤其涉及一种变频器用冷媒散热结构。

背景技术

电力电子设备工作期间所消耗的电能，比如IGBT，整流二极管，和其他电源类产品，除了有用功外，其余大部分化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。而随着电力电子的不断发展，电力元器件内部电路越来越复杂，体积越来越小；热功耗及单位面积内的热流密度也越来越高。设备温升严重地影响可靠性和使用寿命，因此，对热设计的研究显得十分重要。

现有的散热设计方案多采用以空气或液态水作为冷却介质的方案。用空气作最终冷却介质是容易被人们理解的，因为对空气的取得和排放都很方便，所以风冷和自冷是使用最广的方式。但空气的对流换热系数低，用传统的实体散热器噪音和体积大、材料及维护成本高。水冷散热板也存在污染、易结垢、使用不方便、更大功率密度时换热能力不足等问题。同时埋管式冷媒散热器又存在凝露的风险(因为铜管位于散热板表面)，需要保温处理，结构及工艺相对复杂。

实用新型内容

本申请的目的之一在于提供一种变频器用冷媒散热结构，旨在改善现有的电力电子设备的散热装置使用效果差的问题。

本申请的技术方案是：

一种变频器用冷媒散热结构，包括：

下基板；

上基板，所述上基板安装在所述下基板的上表面上，且所述上基板的底部开设有至少一个散热槽，所述散热槽的开口方向朝向所述下基板的上表面；

进液接头，所述进液接头垂直连接于所述上基板上，且与所述散热槽的一端相连通；

出液接头，所述出液接头垂直连接于所述上基板上，且与所述散热槽的另一端相连通。

作为本申请的一种技术方案，所述散热槽为矩形状结构。

作为本申请的一种技术方案，所述散热槽为三个，三个所述散热槽依次相邻接，且相邻的所述散热槽之间相连通。

作为本申请的一种技术方案，所述散热槽沿所述上基板的长度方向进行设置。

作为本申请的一种技术方案，所述上基板和所述下基板之间通过钎焊的方式进行焊接。

作为本申请的一种技术方案，所述下基板和所述上基板均为铝合金板，且所述下基板的厚度小于所述上基板的厚度。

本申请的有益效果：