[实用新型]一种防屏蔽的手机中框

说明书

本实用新型涉及手机技术领域，具体公开一种防屏蔽的手机中框，其为金属框体，其包括外框架和内框架，内框架包括底板，内框架设置有天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔，分别于天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔中紧密镶嵌设置有第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层，第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层与外框架均抵接设置有导热抵接片。本实用新型通过天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔将手机中框隔断，并配以第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层，有效地防止天线、PCB板和芯片受到屏蔽，提高其信号收发效果，并且抵接设置有导热抵接片，便于导出各防屏蔽层的热量，提高其散热性能。

技术领域

本实用新型涉及手机技术领域，更具体地说，涉及一种防屏蔽的手机中框。

背景技术

随着科技技术的不断发展，人们在日常生活中离不开手机，而手机中框作为手机结构中最基本的构件，其结构强度要求尤其重要。传统的手机中框一般采用塑料中框，此类中框虽防屏蔽性能强，但其结构强度差、散热性和耐磨性差，难以满足手机用户的正常使用需求。

因此，目前研发一种结构强度、防屏蔽性能和散热性能强的手机中框是一个急需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种防屏蔽的手机中框，以解决现有技术中手机中框的结构强度和、防屏蔽性能和散热性能差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种防屏蔽的手机中框，所述手机中框为金属框体，所述手机中框包括以共轴线套装设置的外框架和内框架，所述内框架包括底板，所述底板的上下端分别设置有与所述外框架连接的上框边、下框边，分别于所述上框边、下框边设置有听筒容置腔、耳机容置腔，所述内框架设置有天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔，分别于所述天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔中紧密镶嵌设置有第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层，所述第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层与所述外框架均抵接设置有导热抵接片。

作为本实用新型的优选方案，所述上框边外凸形成若干第一定位柱，所述下框边外凸形成若干第二定位柱。

作为本实用新型的优选方案，分别于所述天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔设置有第一安装固定件、第二安装固定件和第三安装固定件。

作为本实用新型的优选方案，于所述上框边设置有摄像头容置座。

作为本实用新型的优选方案，所述外框架的四端角均设置有加强弧角。

作为本实用新型的优选方案，所述内框架的一侧设置有音量键安装座和开机键安装座。

作为本实用新型的优选方案，所述内框架与外框架之间设置有缓冲件。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：本实用新型的结构设计合理巧妙，采用金属结构的手机中框，有效地增强手机中框的结构强度，并通过所述天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔将所述手机中框隔断，并配以所述第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层，有效地防止天线、PCB 板和芯片受到屏蔽，提高其信号收发效果，并且抵接设置有所述导热抵接片，便于导出各防屏蔽层的热量，提高其散热性能。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1为本实用新型实施例所提供的防屏蔽的手机中框的正视示意图。