[实用新型]一种以本体定位的模具结构有效
申请号: | 202022491222.1 | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN213401093U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 于孝传;刘永鹏;何宗涛;高松玉;杨春健 | 申请(专利权)人: | 山东隽宇电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 南京司南专利代理事务所(普通合伙) 32431 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 276100 山东省临*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 本体 定位 模具 结构 | ||
本实用新型公开了一种以本体定位的模具结构,包括底板,所述底板的上方固定安装有凹模固定板,所述凹模固定板的上方设有凸模固定板,所述凸模固定板与凹模固定板相匹配,所述凹模固定板的上方设有卸料板。本实用新型中模具的拆装方便且毛刺较小定位较为准确。
技术领域
本实用新型涉及裁切模具技术领域,尤其涉及一种以本体定位的模具结构。
背景技术
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
现有的半导体元件在进行冲裁时,切面会有较大的毛刺,而且对半导体的定位存在一定的偏差,定位不准确。
为此,我们提出来一种以本体定位的模具结构解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中对半导体冲裁的毛刺较大且定位存在一定偏差的问题,而提出的一种以本体定位的模具结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种以本体定位的模具结构,包括底板,所述底板的上方固定安装有凹模固定板,所述凹模固定板的上方设有凸模固定板,所述凸模固定板与凹模固定板相匹配,所述凹模固定板的上方设有卸料板。
优选地,所述凹模固定板包含有放置板,所述放置板的左右两侧均设有限位板,所述限位板的上端均固定连接有挡板,所述挡板的下端与放置板的上端面相抵接触,所述放置板的下方设有底座,所述底座与底板固定连接,两块所述限位板的下端均与底座的上端固定连接,所述放置板的前端固定连接有拉柄,所述底座与上端固定安装有三个导套,所述放置板、底座和底板上下贯穿设有通孔。
优选地,所述凸模固定板包括三根导柱,三根所述导柱,三根所述导柱分别与三个导套相匹配。
优选地,所述卸料板的上端面呈网状设置,所述卸料板的上端左侧贯穿设有多个模孔,多个所述模孔内均滑动嵌设有冲切板。
优选地,所述冲切板与通孔相匹配。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
通过设置放置板使得模具呈抽屉式结构,上、下模拆装方便。
模具采用导柱导套定位本体,并采用内切的方式,半导体的毛刺面在非本体侧,毛刺尺寸控制≤0.10,毛刺较小且定位准确高。
本实用新型中模具的拆装方便且毛刺较小定位较为准确。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种以本体定位的模具结构的正面结构示意图;
图2为图1中A-A向剖视图。
图中:1底板、2凹模固定板、3凸模固定板、4卸料板、5放置板、6限位板、7挡板、8底座、9拉柄、10导套、11导柱、12冲切板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-2,一种以本体定位的模具结构,包括底板1,底板1的上方固定安装有凹模固定板2,具体的,凹模固定板2包含有放置板5,放置板5的左右两侧均设有限位板6,限位板6的上端均固定连接有挡板7,挡板7的下端与放置板5的上端面相抵接触,放置板5的下方设有底座8,底座8与底板1固定连接,两块限位板6的下端均与底座8的上端固定连接,放置板5的前端固定连接有拉柄9。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造