[实用新型]一种SOT223封装元件

说明书

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种SOT223封装元件，包括管脚、芯片安装区和散热片，所述管脚和散热片均设有阻液槽，所述管脚、芯片安装区和散热片均设有锁模孔。所述管脚、芯片安装区和散热片均设有锁模孔，大大提高了封装元件与塑封体的锁模力，降低分层，提高封装气密性。所述管脚和散热片正面和背面均设有阻液槽，可以起到双重的锁模作用，进一步降低分层，提高封装气密性。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是一种SOT223封装元件。

背景技术

SOT是电子元器件的芯片封装单元型号，现有芯片封装型号SOT223具有三个引脚、一个散热片和芯片安装区，引脚和散热片分别设置在芯片安装区的相对两侧。由于所述封装元件封装完成后，所述管脚和散热片均为一部分在塑封体内、另一部分均在塑封体外，使用一段时间后外界水汽容易分别从所述管脚和散热片与所述塑封体的结合处进入塑封体内，使得塑封体内的所述管脚和散热片与塑封体分层，封装气密性降低，对塑封体内元件如芯片、管脚焊接区等造成影响。目前的SOT223仅在引脚和散热片处设置阻液槽来阻挡水汽进入，采取的封装气密性措施不够，气密性效果不够明显。

实用新型内容

本实用新型目的在于针对现有技术存在的SOT223封装元件封装后气密性差，外部环境水汽进入塑封体内出现塑封体与元件分层的情况问题，提供一种SOT223封装元件。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种SOT223封装元件，包括管脚、芯片安装区和散热片，所述管脚和散热片均设有阻液槽，所述管脚、芯片安装区和散热片均设有锁模孔。

本申请除了在所述管脚和散热片处均设置阻液槽，降低了外界水汽从所述管脚和散热片进入塑封体内的速率。还在所述管脚、散热片和芯片安装区上均设有所述锁模孔，塑封时塑封胶穿过所述锁模孔，塑封胶凝固后，塑封体与封装元件间的结合更加紧密，有效提高了封装元件与所述塑封体的整体锁模力，根据所述锁模孔设置的位置不同，所述锁模孔的形状、尺寸可根据实际情况设置，比如设于管脚处的所述锁模孔的尺寸需较小，避免影响管脚的连接强度。通过所述阻液槽和锁模孔的共同作用提高封装后的气密性。

优选的，所述芯片安装区背面设有若干凹槽。

所述凹槽用于增强塑封体与芯片安装区的锁模力，减少分层，提高气密性，同所述锁模孔共同作用进一步提高所述芯片安装区的锁模力，减少分层。

优选的，所述锁模孔为圆孔或腰型孔。

所述腰型孔包括两端的半圆弧和中间相互平行的边，所述圆孔和腰型孔在拐角处均为圆弧，减少应力集中。尺寸大的地方可以将所述锁模孔设置成腰型孔，尺寸小的地方可设置成圆形。

优选的，所述管脚和散热片正面和背面均设有所述阻液槽。

所述管脚和散热片与芯片同一侧的面为正面。现有技术中，通常只在所述管脚和散热片的正面上设置阻液槽，所述管脚和散热片正面和背面均设有所述阻液槽可以起到双重的锁模作用，锁模效果更好，进一步提高气密性。

优选的，所述芯片安装区的所述锁模孔设于所述芯片安装区侧边。

所述芯片安装区中间部位需要设置芯片、管脚焊接区等元件，所述锁模孔的尺寸不能设计太大，将所述锁模孔设置在侧边，可以将所述锁模孔的尺寸设置较长，有利于提高锁模力。

优选的，所述散热片处的所述阻液槽区域设有所述锁模孔。

所述锁模孔会占用一部分散热片的面积，为了节约所述散热片的面积，将所述散热片上的所述阻液槽和锁模孔设于同一位置。

优选的，所述管脚的所述锁模孔处两侧设有凸起。