[实用新型]一种移动终端有效
申请号: | 202022493992.X | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN212969731U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 胡家齐 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 周颖颖 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动 终端 | ||
本申请涉及移动终端技术领域,公开了一种移动终端,所述移动终包括:电路板,所述电路板设有第一安装孔;天线弹片,所述天线弹片设有第二安装孔;天线馈点,所述天线馈点设有第三安装孔;中框;所述天线馈点连接至所述中框;紧固件,所述紧固件依次穿过所述第一安装孔和所述第二安装孔,且与所述第三安装孔固定配合,使得所述天线弹片与所述电路板、所述天线馈点相互抵靠。本方案通过紧固件依次穿过第一安装孔和第二安装孔,且与第三安装孔固定配合,使得天线弹片与电路板、天线馈点相互抵靠,实现天线馈点与电路板之间的信号传递;同时使得手机内部结构紧凑,提高手机内部空间利用率,有利于降低手机的整体厚度。
技术领域
本实用新型一般涉及移动终端技术领域,具体涉及一种移动终端。
背景技术
在移动终端的内部,金属馈点连接在中框上,弹片连接在主板上。中框天线实现导通的方式是通过主板上的弹片接触到中框上特定的天线金属馈点,以实现主板与天线金属馈点的电性接触,从而实现信号的传输。
然而,上述结构使得移动终端的内部存在浪费空间问题。
实用新型内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种移动终端。
本实用新型提供一种移动终端,包括:
电路板,所述电路板设有第一安装孔;
天线弹片,所述天线弹片设有第二安装孔;
天线馈点,所述天线馈点设有第三安装孔;
中框;所述天线馈点连接至所述中框;
紧固件,所述紧固件依次穿过所述第一安装孔和所述第二安装孔,且与所述第三安装孔固定配合,使得所述天线弹片与所述电路板、所述天线馈点相互抵靠。
在一个实施例中,所述中框包括金属部分和绝缘部分,所述金属部分与所述绝缘部分插接配合。
在一个实施例中,所述天线馈点设置于所述金属部分,天线馈点与所述金属部分一体成型。
在一个实施例中,所述天线馈点被所述绝缘部分包围。
在一个实施例中,所述紧固件与所述第三安装孔螺纹配合或过盈连接配合。
在一个实施例中,所述紧固件设有外螺纹,所述第三安装孔设有内螺纹,所述紧固件与所述第三安装孔螺纹连接。
在一个实施例中,所述第三安装孔为通孔或盲孔。
在一个实施例中,所述中框与所述电路板定位配合。
在一个实施例中,所述中框与所述天线弹片插接配合。
在一个实施例中,还包括扬声器元件,所述扬声器元件设有第四安装孔,所述紧固件依次穿过所述第四安装孔、所述第一安装孔及所述第二安装孔,且与所述第三安装孔固定配合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本方案通过紧固件依次穿过第一安装孔和第二安装孔,且与第三安装孔固定配合,使得天线弹片与电路板、天线馈点相互抵靠,实现天线馈点与电路板之间的信号传递;同时使得手机内部结构紧凑,提高手机内部空间利用率,有利于降低手机的整体厚度;金属部分与绝缘部分插接配合,有利于降低生产成本;天线馈点与金属部分一体成型,有利于降低生产成本;天线馈点被绝缘部分包围,有助于天线馈点和天线部分之间良好的工作,避免天线部分的接收与发射信号受到干扰。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1是根据本申请的实施方式的一种移动终端的结构示意图;
图2是图1的A-A方向剖视图;
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