[实用新型]一种晶圆加工用可调式定位夹具有效
申请号: | 202022495967.5 | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN213647161U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 殷泽安;殷志鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州译品芯半导体有限公司 |
主分类号: | B24B41/06 | 分类号: | B24B41/06;B28D7/04 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 215143 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆加 工用 调式 定位 夹具 | ||
本实用新型公开了一种晶圆加工用可调式定位夹具,包括第一夹块,所述第一夹块的外侧固定有第一侧板,所述第一夹块的外侧固定有第二侧板,所述第一侧板与第二侧板大小相同,所述第一侧板的外侧固定有连接板,所述第一侧板通过连接板与第二侧板相互连接,所述第一夹块的上端开设有第一橡胶卡槽,所述第一夹块的上端固定有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆对称设置有两个,所述第一螺纹杆的外侧设置有第二夹块。该晶圆加工用可调式定位夹具,将第三夹块外侧的第二滑块沿着第二滑槽滑动至合适的位置,通过第一滑槽与第一滑块的滑动连接对第三夹块进行限位处理,拧紧第三旋钮对第二滑块的位置进行固定,实现了对晶棒的位置调整处理。
技术领域
本实用新型涉及晶圆设备技术领域,具体为一种晶圆加工用可调式定位夹具。
背景技术
晶圆设备是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,具体为一种晶圆定位夹具装置,现有的晶圆定位夹具装置在对晶圆进行夹持时,不能进行稳定的夹持,且在使用过程中,不能对晶圆进行调整,使用起来极为不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆加工用可调式定位夹具,以解决上述背景技术提出的现有的晶圆定位夹具装置不能对晶圆进行稳定夹持与不能进行调整的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆加工用可调式定位夹具,包括第一夹块,所述第一夹块的外侧固定有第一侧板,所述第一夹块的外侧固定有第二侧板,所述第一侧板与第二侧板大小相同,所述第一侧板的外侧固定有连接板,所述第一侧板通过连接板与第二侧板相互连接,所述第一夹块的上端开设有第一橡胶卡槽,所述第一夹块的上端固定有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆对称设置有两个,所述第一螺纹杆的外侧设置有第二夹块,所述第一螺纹杆与第二夹块为滑动连接,所述第一螺纹杆的外侧设置有第一旋钮,所述第一螺纹杆与第一旋钮为螺纹连接,所述第二夹块的底端开设有第二橡胶卡槽。
优选的,所述第一橡胶卡槽为弧形结构,所述第二橡胶卡槽为弧形结构,所述第一橡胶卡槽与第二橡胶卡槽大小相同。
优选的,所述第二侧板的外侧开设有第一滑槽,所述第二侧板的外侧设置有第三夹块,所述第三夹块的外侧固定有第一滑块,所述第一滑块与第一滑槽为滑动连接。
优选的,所述第三夹块的上端开设有第三橡胶卡槽,所述第三夹块的上端固定有第二螺纹杆,所述第二螺纹杆对称设置有两个,所述第二螺纹杆的外侧设置有第四夹块,所述第二螺纹杆与第四夹块为滑动连接,所述第二螺纹杆的外侧设置有第二旋钮,所述第二螺纹杆与第二旋钮为螺纹连接,所述第四夹块的底端开设有第四橡胶卡槽,所述第三橡胶卡槽与第四橡胶卡槽大小相同。
优选的,所述第一侧板的外侧开设有第二滑槽,所述第三夹块的外侧固定有第二滑块,所述第二滑槽与第二滑块为滑动连接,所述第二滑块的外侧设置有第三旋钮。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该晶圆加工用可调式定位夹具,通过将晶棒放置在第三橡胶卡槽与第四橡胶卡槽之间,将第四夹块沿着第二螺纹杆向下滑动,转动第二旋钮沿着第二螺纹杆转动拧紧,第二旋钮对第四夹块进行固定,实现了对晶棒的稳定夹持处理,将第三夹块外侧的第二滑块沿着第二滑槽滑动至合适的位置,通过第一滑槽与第一滑块的滑动连接对第三夹块进行限位处理,拧紧第三旋钮对第二滑块的位置进行固定,沿着第一螺纹杆拧紧第一旋钮对第二夹块进行固定,对晶棒进行固定,实现了对晶棒的位置调整处理。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为本实用新型展开结构示意图;
图3为本实用新型俯视结构示意图。
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