[实用新型]一种精确度高的半导体芯片切割装置有效
| 申请号： | 202022495968.X | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN213660380U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安;殷志鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州译品芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 215143 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 精确度 半导体 芯片 切割 装置 | ||
1.一种精确度高的半导体芯片切割装置，包括承载桌，其特征在于：所述承载桌上端固定安装有承载体，所述承载体前端活动设置有激光切割刀，所述承载桌上端左右边缘处固定安装有对称的第一固定块，所述第一固定块靠近承载桌中心的一端固定安装有固定盒，所述固定盒靠近承载桌中心的一端固定安装有超声波测距传感器，所述承载桌上端固定安装有垫板，所述垫板上端固定安装有承载盒，所述承载盒上端固定安装有吸盘，所述承载盒前端内壁固定安装有打气筒，所述承载桌前端固定安装有控制面板。
2.根据权利要求1所述的一种精确度高的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述超声波测距传感器于固定盒靠近承载桌中心的一端均匀分布，所述吸盘于承载盒上端均匀分布，所述承载体后端固定安装有电动缸，所述承载桌上端活动设置有限位块。
3.根据权利要求1所述的一种精确度高的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述激光切割刀右端固定安装有固定柱，所述固定柱上下两端贯穿开设有第一孔槽，所述第一孔槽内壁活动设置有线绳，所述线绳下端固定安装有锥体。
4.根据权利要求1所述的一种精确度高的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述承载盒上端前后边缘处固定安装有对称的第二固定块，所述第二固定块呈倒“U”形结构，所述第二固定块远离承载盒中心的一端固定设置有刻度。
5.根据权利要求1所述的一种精确度高的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述打气筒的抽气端口上端固定安装有第一抽气管，所述第一抽气管上端固定安装有第二抽气管，所述第二抽气管上端固定安装有第三抽气管，所述第三抽气管上端贯穿吸盘下端延伸至吸盘下端内壁。
6.根据权利要求1所述的一种精确度高的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述承载体前后两端贯穿开设有第二孔槽，所述第二孔槽内径与电动缸的伸缩杆外径相等，所述电动缸的伸缩杆前端贯穿第二孔槽与激光切割刀后端相连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
