[实用新型]优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具

说明书

优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具,框架(2)包括二支相互平行的支臂以及连接在这二支支臂中部之间的连接杆(3)，这二支支臂的上端分别安装固定卡(4)，而且固定卡(4)上开孔安装紧固螺钉(5)，在这二支支臂下段之间安装透明亚克力背压板(7)。可以保证挂具的再现性，避免多挂具挂镀带来的电流不平衡的现象；防止挂镀时产品四周表面长铜，避免争夺产品挂镀时的铜离子，大幅度提高挂镀镀铜的效率，改善铜层厚度的均匀性；电镀工作电流稳定；均匀设置嵌接点，防止产品在挂镀时受到喷流、摇摆所带来流体力的影响而影响导电点连接性能，避免导致镀层铜厚度严重不均匀；避免边框效应带来对产品镀层铜厚度造成两边厚、中间薄不匀均的影响；方便员工的操作。

技术领域

本实用新型涉及贴片电阻镀铜辅助固定支撑装置的结构改进技术，尤其是优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具。

背景技术

性能可靠及工艺稳定的贴片电阻发展趋势，电子产品小型化要求的不断提升，贴片电阻(SMD Resistor)又名片式固定电阻器(Chip Fixed Resistor)，有金属玻璃釉电阻器、合金电阻器。前者是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器；后者是采用合金片为载体或贴合在陶瓷基板或PI树脂板上制成电阻器。耐潮湿和高温，温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。

在制作贴片电阻中有一道挂镀铜工序，其具体过程就是将晶片电阻基板置于挂具中，再将挂具放入装有化学溶液中，待晶片电阻基板表面长上一层铜层，取出挂具。

目前，设计不合理的挂具，往往严重影响镀层铜厚度均匀性，现有的挂具设计的目的是为了片面节省铜消耗量，并提高电镀效率，导致细节设计缺陷。包括：

1)挂具会采用包胶设计，可能节省铜消耗量，却反而忽略边框效应对镀层厚度的影响，导致挂镀之后铜层厚度呈现中间薄、两遍厚。

2)为片面追求使员工轻松操作，采用多个小挂具镀铜，但是忽略挂具重复使用的再现性，不可能确保每一个挂具的镀铜效率是一样的。

3)在设计挂具时，导电点的不合理设计，会影响电流的走向与大小，从而导致一个挂具上所有贴片电阻的镀铜层厚度不均匀。

4)由于没有设置固定点，在挂镀时会受到喷流跟摇摆的的影响，而导致晶片电阻基板在挂镀过程中错位甚至掉落。

5)挂具结构设计限制于单一性，只能适合一种型号的晶片电阻基板。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，在挂镀工艺中有效改善镀层铜均匀性。

本实用新型的目的将通过以下技术措施来实现：包括框架、连接杆、固定卡、紧固螺钉和透明亚克力背压板；框架包括二支相互平行的支臂以及连接在这二支支臂中部之间的连接杆，这二支支臂的上端分别安装固定卡，而且固定卡上开孔安装紧固螺钉，在这二支支臂下段之间安装透明亚克力背压板。

尤其是，在这二支支臂下段之间安装电阻晶片基板，电阻晶片基板上布置有待镀的基板镀窗；在基板镀窗边缘突起有基板亚克力包边；在电阻晶片基板边缘开有基板嵌接点。

尤其是，固定卡顶部卷绕弹性连接支臂顶沿。

尤其是，在支臂顶部上衬装由紧固螺钉顶紧的垫板。

尤其是，二支支臂下段开有安装孔。

尤其是，透明亚克力背压板上均布镂空有背板镀窗，而且，在背板镀窗周边突起有背板亚克力包边。

尤其是，在透明亚克力背压板上开有孔状背板定对点。

本实用新型与现有挂镀工艺技术中挂具相比的优点和效果表现在：

1)可以保证挂具的再现性，避免多挂具挂镀带来的电流不平衡的现象；