[实用新型]通孔热熔螺母堵溢胶治具及其热熔螺母机

说明书

本实用新型公开了一种通孔热熔螺母堵溢胶治具及其热熔螺母机，包括：底座，所述底座上设有至少一个与壳体相对应的仿形支撑，所述壳体具有至少一个用于安装热熔螺母的螺母孔；若干销钉，所述销钉固定于所述仿形支撑，且与所述壳体上的所述螺母孔位置一一对应，所述销钉的顶端面设有中心凸台、围绕所述中心凸台的第一止挡面和第二止挡面，所述中心凸台用于插入所述热熔螺母的内孔中，所述中心凸台与所述热熔螺母过渡配合，所述第一止挡面不低于所述第二止挡面，所述第一止挡面用于与所述热熔螺母的端面抵接，所述第二止挡面用于与所述壳体的端面抵接。节省人力成本,提高了热熔螺母工步的工作效率，本实用新型应用通孔热熔螺母领域。

技术领域

本实用新型涉及通孔热熔螺母领域，特别是涉及一种通孔热熔螺母堵溢胶治具及其热熔螺母机。

背景技术

热熔螺母溢胶是由于将热熔螺母植入到螺母孔时，向下植入螺母时因为螺母与塑胶壳体的摩擦，将螺母与塑胶壳体加热，致使塑胶壳体熔化向外溢出。

在热熔螺母工艺要求中提到螺母孔深度比螺母高0.7mm时，螺母背面不会出现溢胶，但现在的手机总厚度越来越薄，为节省空间，大部分手机壳螺母热熔孔设计成通孔、总深度比螺母高度大0.1-0.5mm内，导致热熔螺母后背面溢胶，当产能达到700pcs/h时，基本上一个螺母孔需要一个操作工用刀片人工刮除溢胶(通常1个壳体有2-4个螺母孔)，造成大量人工成本，并且清理溢胶时刀片还会划伤壳体。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种通孔热熔螺母堵溢胶治具,能够完全解决热熔螺母的溢胶。

本实用新型还提出一种具有上述通孔热熔螺母堵溢胶治具的热熔螺母机。

本实用新型第一方面的实施例所采用的技术方案是：一种通孔热熔螺母堵溢胶治具，包括：底座，所述底座上设有至少一个与壳体相对应的仿形支撑，所述壳体具有至少一个用于安装热熔螺母的螺母孔；

若干销钉，所述销钉固定于所述仿形支撑，且与所述壳体上的所述螺母孔位置一一对应，所述销钉的顶端面设有中心凸台、围绕所述中心凸台的第一止挡面和第二止挡面，所述中心凸台用于插入所述热熔螺母的内孔中，所述中心凸台与所述热熔螺母过渡配合，所述第一止挡面不低于所述第二止挡面，所述第一止挡面用于与所述热熔螺母的端面抵接，所述第二止挡面用于与所述壳体的端面抵接。

根据本实用新型实施例的通孔热熔螺母堵溢胶治具，至少具有如下有益效果：

1.通过销钉堵住壳体上的螺母孔及热熔螺母的内孔后，使得沿热熔螺母的外壁溢出的胶完全被销钉所堵住，通孔热熔螺母溢胶问题完全解决，刮溢胶工步取消，节省了时间成本；

2.刮溢胶工位取消，节省了人力成本；

3.无须对壳体的溢胶进行清理，不再存在因刮溢胶而刮花壳体造成壳体报废的情况，节省了材料成本。

根据本实用新型的一些实施例，所述销钉的顶端面还设有衔接在所述第一止挡面与所述第二止挡面之间的中环台，所述螺母孔设有用于避让所述中环台的台阶位，所述中心凸台与所述中环台之间限定出用于容置所述热熔螺母的端部的环形凹槽。

根据本实用新型的一些实施例，所述底座设置有用于所述壳体装配定位的定位机构。

根据本实用新型的一些实施例，所述定位机构包括若干定位柱，所述定位柱设置于所述底座上，所述壳体上设置有与所述定位柱相对应的定位孔。

根据本实用新型第二方面的实施例的一种热熔螺母机，包括螺母植入机构、机台和安装在所述机台上的治具，所述治具为本实用新型上述第一方面实施例的通孔热熔螺母堵溢胶治具。

根据本实用新型实施例第二方面的实施例的点胶压合设备，至少具有如下有益效果：使热熔螺母的植入过程参数化，可直接调控对热熔螺母施加的参数，且其定位更加精准。